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對(duì)于光束分析儀的早期設(shè)備，掃描狹縫式光束分析儀或刀口式光束分析儀是可用的光束分析儀器設(shè)備選項(xiàng)。掃描狹縫式光束分析儀用于分析近高斯光束的橢圓(或圓形)自由空間光束，根據(jù)光束直徑采用掃描狹縫或刀口技術(shù)。然而，隨著CCD和CMOS傳感器的出現(xiàn)，相機(jī)式光斑分析儀雖然逐步地應(yīng)用于激光光束分析儀，但掃描狹縫檢測(cè)器仍在少數(shù)激光光束特性分析應(yīng)用中使用，而在這些應(yīng)用中它們往往比相機(jī)式光斑分析儀的檢測(cè)器具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)。所以，對(duì)于如何選擇光束分析儀來(lái)測(cè)量激光束需要知道兩者間的相對(duì)優(yōu)缺點(diǎn)。

狹縫式光束分析儀通過(guò)轉(zhuǎn)盤的狹縫對(duì)依次掃描整個(gè)光束截面（見(jiàn)圖1），其中一組的狹縫沿光束X軸掃描，另一組的狹縫沿Y軸掃描，X和Y軸由用戶定義，一般都是對(duì)應(yīng)橢圓的長(zhǎng)軸和短軸。光束透過(guò)狹縫入射到光電探測(cè)器上，光強(qiáng)測(cè)量結(jié)果對(duì)應(yīng)狹縫位置，在狹縫掃描的過(guò)程中采集這些數(shù)據(jù)，通過(guò)光電探測(cè)器測(cè)量和記錄進(jìn)入狹縫的所有光的總和。如果已知狹縫移動(dòng)的速度，則可以通過(guò)光電探測(cè)器測(cè)量確定光束沿狹縫傳播軸的輪廓（見(jiàn)圖2a和圖3a），描描狹縫光束質(zhì)量分析儀裝置的圓盤（左）通過(guò)光束旋轉(zhuǎn)狹縫，在圓盤（右）后面，一個(gè)光電探測(cè)器記錄進(jìn)入狹縫的能量總和。

圖1：掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀裝置的示例

與基于CCD和CMOS傳感器的相機(jī)式光斑分析儀相比，狹縫式光束分析儀的第一個(gè)優(yōu)勢(shì)是更高的分辨率。目前，激光光束輪廓分析儀提供的最小像素尺寸約為3 µm，因此被測(cè)光束必須至少為30 µm，因?yàn)?span style=";padding: 0px">DataRay通過(guò)實(shí)驗(yàn)，對(duì)于光束寬度測(cè)量，至少應(yīng)照亮十個(gè)像素。從理論模型來(lái)看，10個(gè)照明像素對(duì)應(yīng)大約10%的誤差，而實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明達(dá)到了5%的誤差。然而，掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀設(shè)備可提供更好的0.1 µm分辨率，并允許對(duì)低至2 µm的光束進(jìn)行輪廓分析。因此，當(dāng)測(cè)量非常小的光束時(shí)，在如何選擇光束分析儀時(shí)，選掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀裝置。除了對(duì)小光束進(jìn)行輪廓分析外，掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀設(shè)備還具有較大的波長(zhǎng)范圍。相機(jī)式光斑分析儀的硅探測(cè)器難以對(duì)1200 nm以上的波長(zhǎng)進(jìn)行成像，但掃狹縫式光束分析儀可以同時(shí)使用硅和InGaAs光電探測(cè)器，這顯著擴(kuò)展了設(shè)備的波長(zhǎng)范圍。DataRay Beam R2掃描狹縫式光束分析儀檢測(cè)器可以分析190–2500 nm 的光束。DataRay 生產(chǎn)兩種類型的掃描狹縫光束輪廓儀，BeamMap系列，可提供實(shí)時(shí)M2、發(fā)散、聚焦和對(duì)準(zhǔn)管理，以及Beam R系列，提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、緊湊和精確的光束輪廓。DataRay所有的掃描狹縫光束輪廓儀均配備Si、Ge和InGaAs探測(cè)器，覆蓋波長(zhǎng)從190 nm到2500 nm。圖2(a)通過(guò)掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀裝置進(jìn)行測(cè)量的高斯光束示例中，灰色箭頭表示狹縫允許通過(guò)光電探測(cè)器的光束能量部分，能量由光電探測(cè)器測(cè)量并繪制為光束輪廓中的一個(gè)點(diǎn)。對(duì)于x軸和y軸都顯示了總能量分布。圖2(b) 相機(jī)式光斑分析儀檢測(cè)器測(cè)量的高斯光束示例中，通過(guò)使用穿過(guò)光束中間的像素行（x軸）或列（y軸）（由紅色箭頭表示）來(lái)確定其能量分布。DataRay生產(chǎn)三個(gè)系列的相機(jī)式光斑分析儀：WinCamD、BladeCam和TaperCamD相機(jī)系列，這些基于CMOS 和 VO微測(cè)輻射熱計(jì)探測(cè)器的相機(jī)式光束分析儀涵蓋從190 nm到16 μm的廣泛不同波長(zhǎng)。

圖2(a)通過(guò)掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀裝置進(jìn)行測(cè)量的高斯光束；

圖2(b)由CCD和CMOS傳感器相機(jī)檢測(cè)器測(cè)量的高斯光束

在進(jìn)行光束特性分析中，高斯光束通過(guò)掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀裝置進(jìn)行測(cè)量中（圖3a），灰色箭頭所表示光束的部分被加在一起以表示光束輪廓上的每個(gè)點(diǎn)。而高斯光束通過(guò)CCD和CMOS傳感器相機(jī)檢測(cè)器進(jìn)行測(cè)量中，通過(guò)使用穿過(guò)光束中間的像素行（x 軸）或列（y軸）來(lái)找到能量分布。相比較，圖3（a）中的總和輪廓不提供沿圖3（b）中x和y軸的實(shí)際光束輪廓的直接表示。

盡管相機(jī)式光斑分析儀的波長(zhǎng)有限且分辨率低于狹縫式光束分析儀，但它們可以顯示光束的完整二維輪廓，從而可以進(jìn)行更準(zhǔn)確的光束測(cè)量?；?span style=";padding: 0px">CCD和CMOS傳感器相機(jī)的檢測(cè)器通過(guò)使用一行或一列像素來(lái)測(cè)量光束的強(qiáng)度分布，從而確定光束沿主軸的精確輪廓。掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀顯示沿行進(jìn)軸的總光束輪廓，對(duì)于相對(duì)純的TEM00高斯光束，這沒(méi)有太大的誤差問(wèn)題，此時(shí)可看作沿狹縫的總和代表了實(shí)際的光束輪廓（圖2a和圖2b）。然而，對(duì)于高階模式的高斯光束的情況下如何選擇光束分析儀，光束的總輪廓與光束的實(shí)際輪廓不匹配（圖3a和圖3b），因此掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀返回的光束輪廓不準(zhǔn)確。另外，基于CCD和CMOS傳感器的相機(jī)式光斑分析儀相對(duì)于掃描狹縫設(shè)備的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是能夠通過(guò)使用二次矩陣進(jìn)行更準(zhǔn)確的光束測(cè)量。二階矩計(jì)算光束分布的方差以確定光束寬度和其他參數(shù)。由于在二階矩陣計(jì)算光束分布計(jì)算中使用了二維數(shù)據(jù)，因此使用CCD和CMOS傳感器相機(jī)檢測(cè)器時(shí)，二階矩測(cè)量的精度更高。

雖然掃描狹縫式光束分析儀在處理某些波長(zhǎng)范圍或非常小的光束時(shí)是有利的，但基于相機(jī)的檢測(cè)器能夠獲得更完整的光束輪廓，這在測(cè)量具有大量高階模含量的光束時(shí)尤其重要。在光束輪廓分析儀中，DataRay提供BeamMap系列和Beam R系列；其中，DataRay BeamMap系列可提供實(shí)時(shí)M2、發(fā)散、聚焦和對(duì)準(zhǔn)管理，而DataRay Beam R系列，提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、緊湊和精確的光束輪廓。DataRay所有的掃描狹縫光束輪廓儀均配備Si、Ge和InGaAs探測(cè)器，覆蓋波長(zhǎng)從190 nm到2500 nm，以滿足各種激光波長(zhǎng)狀態(tài)下的使用；在相機(jī)式光斑分析儀中，DataRay提供三個(gè)系列的相機(jī)式光斑分析儀：WinCamD、BladeCam 和 TaperCamD 相機(jī)，這些光束分析相機(jī)滿足從190 nm到16 μm 的不同波長(zhǎng)的應(yīng)用。通過(guò)這篇文章，解釋了掃描狹縫式光束分析儀和基于相機(jī)的輪廓儀的相對(duì)優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)于我們?nèi)绾芜x擇光束分析儀、選擇使用什么類型的光束分析儀來(lái)測(cè)量激光束有更好的幫助。