投光燈NTC9300-J100

*：公司已通過ISO9001:2008質量體系審核認證,本產(chǎn)品嚴格執(zhí)行ISO9001質量管理體系標準生產(chǎn)，確保產(chǎn)品質量*達到國家標準和設計要求,產(chǎn)品實行7年保用(光源保一年),自購買之日起7年內(nèi)，投光燈NTC9300-J100產(chǎn)品正常使用下出現(xiàn)任何故障由本公司負責免費維護。

技術參數(shù)：
額定電壓：220V 50Hz
外殼防護：IP65
絕緣等級：I
防腐等級：WF2
進線口螺紋：G3/4
引入電纜：φ7~φ9mm
距高比：0.6
外形尺寸：210*206*350mm
總重量：6Kg

使用方法:
*   根據(jù)現(xiàn)場環(huán)境需要，確定適當?shù)陌惭b位置和方式后，用膨脹螺栓將燈具進行 安裝固定。
*   用螺絲刀打開電器箱背面的接線盒蓋,旋松葛蘭接頭,將電纜線一端穿入葛蘭接頭，按照接線盒上標明的極性，把零線、火線和地線分別接在相應的端子上，旋緊葛蘭接頭，固定接線盒蓋，再將電纜線另一端接入220V電源。
*   旋松燈具支架一端的燈頭鎖緊螺釘，可在上下較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)燈頭的照射角度;轉動調(diào)光旋鈕可實現(xiàn)聚光和泛光的自由轉換。
*   微調(diào)調(diào)光旋鈕，可改善聚光、泛光效果，并可用尖嘴鉗插入微調(diào)螺帽兩圓孔內(nèi)，將其擰緊固定。
*   更換燈泡時，先用螺絲刀松開燈頭殼后蓋上的固定螺釘取出燈座，換上新燈泡后再將后蓋合上固定即可。

適用范圍:適用于車站、碼頭、廣場、工程施工、特種機械等場所和設施照明，也可用于城市景觀、建筑物立面作美化照明。

注意事項：
*   安裝和維護燈具時，必須先斷開電源。
*   非專業(yè)人員不得隨意拆卸燈具。
*   燈具必須有可靠接地。
*   更換燈泡時，不要用手直接抓燈泡玻殼，以免燈泡損壞。

我司出廠產(chǎn)品嚴格控制產(chǎn)品質量。明確質量保證期限。NTC9300-J100價格公道實在，請客戶朋友們放心選購。有事宜請稱與我司業(yè)務協(xié)商清楚，做到事先說明，以至不擔誤您的事情。

倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢，近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向，普瑞光電、德豪潤達、晶元光電、晶科電子等企業(yè)紛紛投入重金研究。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低90%以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動的佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來看，倒裝LED無疑是未來的發(fā)展趨勢。目前，倒裝芯片技術已經(jīng)相對成熟，光效持續(xù)提升，已經(jīng)進入起量階段。作為國內(nèi)芯片領域之一的華燦光電憑借多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗，目前已推出倒裝“燿”系列白光LED芯片，通過技術優(yōu)化提升了光效及可靠性，同時實現(xiàn)芯片級熒光涂覆，便于直接在COB上應用。據(jù)悉，華燦光電已實現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片的產(chǎn)業(yè)化。 2015年zui火熱的LED技術當屬CSP芯片級封裝了，CSP封裝是基于倒裝技術而存在的，“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個*組合。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。CSP要廣泛應用于照明領域，還面臨著技術和性價比兩大挑戰(zhàn)?，F(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。2016年，與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現(xiàn)。