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上海百賀儀器科技有限公司


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硅片測厚儀 Proforma 300i

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號Proforma 300i

品       牌

廠商性質經(jīng)銷商

所  在  地

聯(lián)系方式：百賀儀器查看聯(lián)系方式

更新時間：2024-02-13 15:59:19瀏覽次數(shù)：193次

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經(jīng)營模式：經(jīng)銷商

商鋪產品：1325條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：百賀儀器

產品簡介

硅片測厚儀 Proforma 300i晶圓幾何特性檢測設備包括從手動到全自動的系列產品.檢測幾何參數(shù)包括：Thickness,TTV,Bow, Warp, and Flatness.

詳細介紹

ProformaTM300i–手動晶圓測量工具的精密測量解決方案用于半導體以及硅片的測量系統(tǒng)替代全自動硅片

檢測設備的高性價比系統(tǒng)硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD顯示快速、易于設置的菜單5點測量，

厚度變化量以及彎曲度測量網(wǎng)口以及RS232電腦接口前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)可達1700μm的

測量范圍Proforma300i使用MTI專有的快速、準確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。

Proforma300i可測量直徑是300mm硅片的厚度，總厚度變化以及彎曲度。

關鍵詞：檢測設備

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