微焦斑 XRF 光譜儀應用于 PCB、半導體和電子行業(yè)
PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)
電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴控的范圍內(nèi)持續(xù)運營,確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。
電力和電子組件的電鍍
零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,以達到預期的電力、機械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata系列產(chǎn)品 ,
可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達到 引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
IC 載板
半導體器件越來越小巧而復雜,需要分析設備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為
客戶所需應用提供高準確性分析,及重復性好的數(shù)據(jù)。
服務電子制造過程 (EMS、ECS)
結合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點,實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,再到最終質(zhì)量控制。
日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和最終產(chǎn)品,確保每個階段的質(zhì)量。
光伏產(chǎn)品
對可再生能源的需求不斷增加,而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分
取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性,從而確保率。
受限材料和高可靠性篩查
與復雜的供應鏈合作,驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術,
根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求,確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域。
微焦斑 XRF 光譜儀應用于金屬表面處理
耐腐蝕性
檢驗所用涂層的厚度和化學性質(zhì),以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。
耐磨性
通過確保磨蝕環(huán)境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度,預防產(chǎn)品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
裝飾性表面
當目標是實現(xiàn)無瑕表面時,整個生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和頂層厚度。
耐高溫
在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內(nèi)。確保符合涂鍍層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災難性故障。