考察材料熱封部分在熱封后很短的時間內(nèi)(尚未冷卻)受到外力仍然保持結(jié)合在一起的能力是材料的熱粘性(Hot Tack)。技術(shù)上認(rèn)為材料的熱粘性是密封劑材料在熱封溫度范圍內(nèi)的粘著性能以及密封劑對多層結(jié)構(gòu)其它成分的粘合強度的總和。一般情況下，材料的熱粘性比冷卻后的熱封強度要差的多，曲線隨溫度變化的走勢相同，但是在同一溫度下僅間隔了 100ms 就檢測的材料的表觀熱封強度要比充分冷卻后低得多。
材料的熱封強度是單位寬度的熱封材料在熱封層面上被剝離所需要的力，然而實際測試時，試樣往往并不是在熱封層被分開而是在其未封合部位被拉斷，這樣材料的真實熱封強度要比測試結(jié)果稍大一些。試樣在熱封強度試驗過程中的開裂模式(Failure Mode)是評定試樣熱封性能的重要信息，需要操作人員仔細(xì)觀察試驗結(jié)束后材料的狀態(tài)。
開裂模式的定義是熱封試樣在熱封強度試驗過程中當(dāng)測試夾頭分離時是以何種方式斷開的，通常有以下幾種形式：從熱封面剝離，材料粘合層開裂，材料熱封層與底層分層，材料在熱封邊緣處斷裂，在離熱封處較遠(yuǎn)的地方斷裂或撕裂，材料拉長，以及在熱封面剝離時熱封處材料出現(xiàn)拉長。
對試樣開裂模式的正確判定能夠直接影響到對實際生產(chǎn)使用的熱封溫度的選擇。在繪制熱封曲線時通常取溫度間隔為 5 ～ 10℃進(jìn)行試驗，并需要對每個溫度點的試樣開裂模式進(jìn)行詳細(xì)說明。一般情況下，熱封溫度應(yīng)該選擇在接近熱封層融化溫度的溫度范圍內(nèi)，這個溫度一般是熱封曲線中迅速上升的剝離部分及平穩(wěn)部分的轉(zhuǎn)折點所對應(yīng)的溫度。如果測試材料需要用于熔合熱封，則應(yīng)在高于轉(zhuǎn)折點溫度的范圍內(nèi)選擇；如果測試材料需要用于能夠剝離的熱封，那應(yīng)在滿足材料的應(yīng)用要求的基礎(chǔ)上，在低于轉(zhuǎn)折點溫度的范圍內(nèi)選擇合適的熱封溫度并進(jìn)行試樣熱封強度的檢測。
通過調(diào)整材料的熱封參數(shù)可使材料達(dá)到的熱封效果。然而隨著包裝技術(shù)的不斷改良，我們對材料熱封質(zhì)量的要求不再僅局限在牢固封住這一點上，而且還要求產(chǎn)品在使用時能夠達(dá)到很好的易開封效果。
