EDX 2000A全自動微區(qū)膜厚測試儀，相比于傳統的鍍層測厚設備，不僅在常規(guī)的傳統電鍍上表現更加優(yōu)異，更能很好地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動 ， 雙激光定位和保護系統 ， 實現對平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦精準分析。

應用領域

電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛(wèi)浴
電器設備
汽車制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設計亮點

上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統光路，信號采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統，不僅可適應微小產品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。 
可編程多點測試，能自動完成對多個樣品多個點的測試，大大提高測樣效率。
自帶數據校對系統，讓您永遠不再為數據突然變化而擔心。

超高硬件配置

采用進口高分辨率的FAST SDD探測器，高達140ev分辨率，能精準地解析每個元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
進口的高功率大高壓單元搭配進口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時，故障率也極大的降低。
高精度自動化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯動，更精準快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。 
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。