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激光輔助工藝。
為了提高激光打孔的精度，有時需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施，
(1)在工件的表面施加一個正向壓力，或是在工件的反面裝一個低壓倉，可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(2)在工件下面的安全位置裝一個光電探測器，可以及時探測到工件穿透與否。
(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。
(4)為了及時防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質(zhì)放到被加工工件的后面。
(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機械加工，用沖頭、金屬絲進行孔徑精加工，化學腐蝕方法等等。
激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統(tǒng)、光學系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
半導體激光器主要負責產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
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根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
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精密激光打孔機技術指標：
型號： XH-B600;
技術參數(shù)：
zui大激光功率：600W;
激 光 波 長：1064NM；
zui小光斑直徑：0.015MM；
脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS;
zui 大 孔 深 ：5 MM；
瞄 準 定 位 ：紅光指示（可選CCD監(jiān)視）；
控 制 系 統(tǒng) ：PC或PLC
激光脈沖頻率：0.1--500HZ；
工作 臺 行程：300×300MM，或定做；
整機耗電功率：10KW;
電 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系統(tǒng)外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 卻 方 式 ：水冷！
企業(yè)宗旨:以深入研發(fā)激光應用技術為己任，以創(chuàng)造激光行業(yè)至*質(zhì)為使命！
企業(yè)理念：創(chuàng)造先，步步先！
興華激光，歡迎各界朋友芥臨！
詳情請咨詢：陳光
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