電鍍藥水/添加劑
電鍍添加劑是指在電鍍工藝中，為提高鍍層質(zhì)量，鍍液中需要添加的多種化學物質(zhì)的統(tǒng)稱。
電鍍添加劑大部分是有機化合物，按其在電鍍液中的作月可分為絡合劑、光亮劑及輔助光亮劑、整平劑、去針 孔劑、分散劑、潤濕劑、煙霧抑制劑等
電鍍添加劑
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| 體系 | 熱門產(chǎn)品 | 常見問題 |
| 鍍鋅光亮劑 | 氰化鍍鋅 | 光亮性差，走位差，結晶不好 |
| 無氰堿性鍍鋅 |
| 氯化物鍍鋅 | 鍍層不夠細致、光亮性不足、出光速度慢、濁點低 |
| 酸性鍍鎳光亮劑 | 半光鎳 | 雙層鎳多層鎳底層，高填平及延展性不夠好 |
| 光亮鎳 | 操作范圍窄、雜質(zhì)容忍度低、應用范圍不夠廣 |
| 高硫鎳 | 高防腐蝕性能要求的多層鎳電鍍，鍍層含硫量不夠高 |
| 珍珠鎳 | 鍍層不夠均勻，壽命不長，易發(fā)彩 |
| 鎳封 | 高防腐多層鎳，鍍鉻后形成微孔鉻 |
| 鍍錫添加劑 | 鍍啞錫 | 想做到低泡工藝、高電流密度易燒焦、可焊性不好 |
| 硫酸鹽鍍亮錫 | 走位差、分散能力不好 |
| 化學轉(zhuǎn)化膜 |
| 體系 | 熱門產(chǎn)品 | 常見問題 |
| 磷化液 | 常溫鋅系磷化液 | 磷化液渣多、磷化膜泛彩、發(fā)黃、返繡、 磷化膜不光亮、粗糙、外觀有朦朧感 |
| 常溫鋅系無渣磷化液 |
| 鋅鈣系磷化液 |
| 鐵系磷化液 | 易生銹 |
| 錳系磷化液 | 鹽霧時間不夠、膜不黑 |
| 鋅錳鎳三元磷化劑 | 附著力不好、鹽霧達不到 |
| 拉拔磷化液 | 出現(xiàn)毛刺、拉拔跳動（摩擦系數(shù)太大） |
| 四合一磷化液 | 除油除銹不（輕油輕銹） |
| 鎂合金轉(zhuǎn)化膜 | 阻抗太大、鹽霧不達標 |
| 陶化液 | 硅烷處理劑
鋯系陶化液
多元陶化劑 （鋯系、硅烷、鈍化液、高分子成膜劑等相互復配） | 一、環(huán)保問題； 二、陶化后泛黃、返繡； 三、陶化膜附著力低、成膜不均勻、鹽霧差；
四、陶化膜色澤不均勻、不上色、局部泛黃。
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鈍化液
| 鍍鋅板三價鉻藍白鈍化液 | 膜層發(fā)霧、膜層不均勻、防銹能力不好、膜層發(fā)花、顏色不夠藍 |
鍍鋅板三價鉻彩色鈍化液 鍍鋅板三價鉻黑色鈍化液 鋅鎳合金三價鉻藍白鈍化液 鋅鎳合金三價鉻彩色鈍化液 | 藥水消耗量大、膜層發(fā)霧、膜層不均勻、防銹能力不好、膜層發(fā)花、 顏色不夠彩 |
| 鋅鎳合金三價鉻黑色鈍化液 | 膜層發(fā)霧、膜層不均勻、防銹能力不好、膜層發(fā)花、顏色不夠黑 |
| 封閉劑、鈍化封閉劑 | 鹽霧不夠、遮蓋力不好、有留痕、光亮度不好 |
| 封閉劑、封孔劑 | 低溫封孔劑
中溫封孔劑、高溫封孔劑
無鎳封孔劑 | 封孔封不住、褪色、起粉、槽液不耐用 |
其它
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| 體系 | 熱門產(chǎn)品 | 常見問題 |
| 化學鍍鎳添加劑 | 酸性化學鍍鎳添加劑 | 使用周期長，防腐、耐磨性能問題； |
| 堿性化學鍍鎳添加劑 | 一般用在塑料電鍍工藝中 |
| 拋光劑 | 鋁材二酸拋光(添加劑) | 光亮度不夠、有麻點、槽液黑 |
| 不銹鋼二酸拋光 | 光亮度不夠、有麻點、槽液粘稠 |
| 銅拋光 | 光亮度不夠、產(chǎn)品不環(huán)保 |
| 退鍍劑 | 電解脫掛粉、水
退銀劑
退鎳劑
退錫水、退錫水添加劑 | 退鍍速度慢，傷基材 |
| 金屬保護劑 | 退保護劑、封閉劑 | 鹽霧不好 |
| osp抗氧劑 | 耐高溫性能不好,槽液容易有析出物，持久性不好 |
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