靜態(tài)式溫度循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化進(jìn)行試驗(yàn),用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理變化。

工作原理如下：

?高溫區(qū)?通過(guò)PID邏輯電路控制固態(tài)繼電器的導(dǎo)通或關(guān)斷時(shí)間比例，調(diào)節(jié)加熱器輸出功率大小，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控溫。

?低溫區(qū)?通過(guò)篩檢程式和膨脹閥節(jié)流，使高溫氣體重新進(jìn)入運(yùn)作室蒸發(fā)器中吸熱并氣化，再被壓縮機(jī)吸入壓縮，反復(fù)運(yùn)作后使運(yùn)作室溫度降至要求。

?產(chǎn)品測(cè)試區(qū)?由儀器自動(dòng)控制高低溫氣閥，在低溫或高溫之間切換，分別與高溫箱或低溫箱形成閉路空氣循環(huán)系統(tǒng)，迅速達(dá)到試驗(yàn)的目標(biāo)溫度?

靜態(tài)式溫度循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)和內(nèi)箱尺寸：

3AP-CJ-50內(nèi)箱尺寸：350×350×400

3AP-CJ-80內(nèi)箱尺寸：500×400×400

3AP-CJ-100內(nèi)箱尺寸：600×400×400

3AP-CJ-150內(nèi)箱尺寸：600×500×500

3AP-CJ-250內(nèi)箱尺寸：700×600×600

3AP-CJ-480內(nèi)箱尺寸：800×800×750

溫度范圍：低溫（A：-40；B：-55；D：-65）~高溫+150℃

高溫發(fā)熱區(qū)高溫度：+60℃~+200℃

低溫制冷區(qū)低溫度：-10℃~-75℃;

升溫時(shí)間(高溫發(fā)熱區(qū)) ：RT~200℃約需35min

降溫時(shí)間(低溫制冷區(qū)) ：RT~-70℃約需85min

溫度恢復(fù)時(shí)間/轉(zhuǎn)換時(shí)間： ≤5min內(nèi)/≤10sec內(nèi)

溫度控制精度/分布精度： ±0.5℃/±2.0℃

安裝場(chǎng)地要求：

1.安裝冷熱沖擊試驗(yàn)箱位置應(yīng)考慮本機(jī)的散熱效率及容易檢查維護(hù)

2.為了使該設(shè)備獲得穩(wěn)定的性能，應(yīng)對(duì)設(shè)備的安裝房間進(jìn)行空氣調(diào)節(jié)，保持其室內(nèi)的溫度在 10℃和30℃之間。容許的運(yùn)行環(huán)境溫度范圍是 0°到 30℃。

3.不要讓陽(yáng)光直接投射到該設(shè)備上。

當(dāng)本設(shè)備的使用超出此范圍時(shí)，安全裝置將啟動(dòng)，或者設(shè)備會(huì)停止運(yùn)行。

4.使安裝場(chǎng)所的大氣環(huán)境與一般的室內(nèi)經(jīng)空氣調(diào)節(jié)的大氣環(huán)境相一致。如果空氣中存在有機(jī)溶劑、增塑劑、酸、堿或其它化學(xué)物質(zhì)，則設(shè)備的部件或涂層會(huì)受到腐蝕和破壞。

5.地板必須保持平坦并具有足夠的強(qiáng)度(3.4N/m2 或更高)。

選擇一個(gè)灰塵和振動(dòng)影響都較小的位置。

6.設(shè)備安裝應(yīng)保持水平。

7.冷熱沖擊試驗(yàn)箱周圍應(yīng)保持良好的通風(fēng)狀況。運(yùn)行期間設(shè)備會(huì)輻射出熱量，如果是風(fēng)冷型冷熱沖擊，會(huì)通過(guò)冷凝風(fēng)直接排放出熱量，在房間較小且通風(fēng)不暢的情況下，室內(nèi)溫度會(huì)迅速上升，導(dǎo)致機(jī)器停止運(yùn)行并報(bào)警。

8.在干燥的房間中安裝本設(shè)備。

9.本設(shè)備應(yīng)安裝在附近就配備有電源和下水道的地方。

10.安裝應(yīng)遠(yuǎn)離易燃或易爆物質(zhì)或其它可能產(chǎn)生高熱的物質(zhì)