Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT連接器，是業(yè)界目前性能堅(jiān)固的表面封裝板連接產(chǎn)品，間距為1.27mm。B2B連接器采用螺釘終端、有多個(gè)觸點(diǎn)，并采用該公司*的焊接球終端設(shè)計(jì)、可靠性強(qiáng)。每個(gè)引腳的電流達(dá)3A，可提供更多引腳用于數(shù)據(jù)/信號(hào)傳輸(減少用于電源/接地的引腳)。這些高質(zhì)量終端配有*重新設(shè)計(jì)的精密鑄模LCP絕緣體，性能更可靠、更耐用，特別適合盲配的產(chǎn)品。

1.27毫米間距B2B®SMT連接器，以焊球端子為特征，提供了一種高度可靠的方法來定義兩個(gè)PC板之間的堆疊高度。緊湊的設(shè)計(jì)節(jié)省了電路板空間，結(jié)合了許多信號(hào)，地面和電源引腳在一個(gè)密集的地區(qū)。

　　B2B高密度SMT連接器特性：

1. 耐用的螺釘終端及多觸點(diǎn)引腳，可承受盲配和多次接插；

2. 不對(duì)稱插頭插座，防止誤插；

3. 連接器采用標(biāo)準(zhǔn)拾取帽(插頭)或聚酰亞胺點(diǎn)(插座)以便于自動(dòng)拾放；

4. 采用高密度設(shè)計(jì)，每平方英寸有400個(gè)觸點(diǎn)；

5. 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)1.27mm間距，有240、300或400個(gè)位置；

6. 標(biāo)準(zhǔn)匹配高度為6.00mm至12.70mm，可根據(jù)客戶的需求訂購；

7. 可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球終端；