X-325i微頂空殘氧/溶氧分析儀/X-325i微頂空殘氧/溶氧分析儀/X-325i微頂空殘氧/溶氧分析儀

X-325i是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理，頂空分析過(guò)程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣，對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無(wú)要求，小樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。 

使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)分析，應(yīng)用于*的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。

特征：

● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，少0.1ml

● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè)

● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線

● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償

● 支持無(wú)損檢測(cè)分析，實(shí)現(xiàn)留樣分析

● 傳感器免維護(hù)，無(wú)需更換

● 設(shè)備零維護(hù)，*

● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無(wú)限儲(chǔ)存，PDF導(dǎo)出