美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243可無損、精確測量：鐵Fe質(zhì)底材上的各種金屬鍍層厚度，如鋅Zn/鐵Fe、鎳Ni/鐵Fe、鉻Cr/鐵Fe、銅Cu/鐵Fe等；采用基于相位的電渦流技術(shù)，采用單探頭。
美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商技術(shù)指標(biāo)：
| 探針類型 | 探針形狀 | 探針型號 | zui小凸面半徑mm | zui小凹面半徑mm | 測量高度 mm | zui小測量區(qū)域 mm | zui小識別直角 mm | 底材zui小厚度mm |
| 電渦流 | 筆直 | ECP | 11.2 （0.5"） | 11.2 （0.44"） | 102 （4.0"） | 9.2 （0.36"） | | 0.3 （12mils） |
| 直角 | REP-3 | | | | 14.6 （0.575"） |
| 磁感應(yīng) | 筆直 | SMP-2 | 1.6 （0.06"） | 6.4 （0.25"） | 108 （4.25"） | 9.6 （0.375"） | |
| 直角 | RSMP-2 | | | | 20.4 （0.8"） |
美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商基本配置：
ECP-M探頭及拆除指南；
RS232串行電纜
校準(zhǔn)用鐵上鍍鋅標(biāo)準(zhǔn)片組
可單獨選購SMTP-1（磁感應(yīng)探頭）。
| zui小柱面半徑mm | 工作高度mm | zui小測量面積直徑mm | zui小底材厚度mm |
| 凸面 | 凹面 |
| 1.2(0.045") | 3.5(0.135") | 100(4") | 2.5(0.09") | 0.3(12mils) |
| 鐵上鍍層 | 鍍層厚度范圍μm | 探頭 |
| Zn | 0—38 （0—1.5mils） | ECP-M |
| Cd |
| Cr |
| Cu | 0—10（0—0.4mils） |
| Non-Mag/Fe | 0—1270（0—50mils） | SMP-1 |
美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商特點：
A.大點陣液晶屏，標(biāo)準(zhǔn)化菜單操作;
B.兩種測量模式：單次（Single)和連續(xù)(Continuous)；
C.兩種組模式：直接組(DIR)和通用組(GEN),一個直接組和四個通用組。直接組關(guān)機(jī)后數(shù)據(jù)自動全部清除。通用組數(shù)據(jù)將自動保存，關(guān)機(jī)不丟失。每組可存儲80個數(shù)據(jù)；
D.可零校準(zhǔn)和多點校準(zhǔn)(zui多四點)。各組有單獨的零校準(zhǔn)和多點校準(zhǔn)，組與組之間不影響；
E.用戶可隨時查看當(dāng)前工作組已測得的數(shù)據(jù)，并刪除數(shù)據(jù)或整組數(shù)據(jù)；
F.實時顯示當(dāng)前工作組統(tǒng)計值：平均值(Mean),zui小值(Min)，zui大值(Max),標(biāo)準(zhǔn)方差(Sdev);
G.三種探頭模式: 自動(Auto)、磁感應(yīng)(Magnetic)和渦流(Eddy Current)；
H.可為各組單獨設(shè)置高低限報警值，超*屏幕指示報警；
I.可開啟或關(guān)閉自動關(guān)機(jī)功能
J.USB接口可傳輸通用組數(shù)據(jù)到計算機(jī)
K.低電和錯誤提示
鍍層厚度檢驗的基本規(guī)定
1 鍍層厚度檢驗的規(guī)定
GB/ T12334 明確規(guī)定零件鍍層厚度為零件“zui小厚度”。即“零件主要表面上任何測量區(qū)域”“在一個可測量的小面積上采用可行的實驗方法得到的可比較的局部厚度”。這個小面積稱“參比面”，“采用無損檢測時，應(yīng)將在參比面上測量的平均值作為局部厚度”。 根據(jù)產(chǎn)品零部件特性，規(guī)定主要表面指產(chǎn)品裝配后容易受到腐蝕、摩擦或工作（導(dǎo)電接觸）的零件表面。通常電鍍條件不易鍍到的表面，如深凹處、孔內(nèi)部一般不作為主要表面。因此測量時，必須選擇零件主要表面作為測量區(qū)域，在測量參比面所測多點平均值為局部厚度，即zui小厚度。
2 鍍層厚度分布特性
在電鍍過程中，受零件幾何形狀和結(jié)構(gòu)及工藝操作等諸多因素影響，同一零件表面厚度往往是不均勻的。由于電鍍會產(chǎn)生“邊緣效應(yīng)”特性，即零件中間部位和深凹處、盲孔部位鍍層較薄，而零件邊角和結(jié)構(gòu)突出部位鍍層較厚，有些部位甚至超厚0.5～1倍。同槽電鍍零件鍍層分布也是不均勻的。這給鍍層厚度測量帶來一定難度。
