赫爾納貿(mào)易(大連)有限公司
主營產(chǎn)品: witte夾具-jandel探針,DAITEST測針,gann木材測試儀 |
聯(lián)系電話
18804209403
公司信息
- 聯(lián)系人:
- 王經(jīng)理
- 電話:
- 86-0411-87187730
- 手機(jī):
- 18804209403
- 傳真:
- 86-0411-87317760
- 地址:
- 海航路9號
- 郵編:
- 個性化:
- www.heilna-gmbh.com
- 網(wǎng)址:
- www.heilna.com/
參考價 | ¥ 9999 |
訂貨量 | 1個 |
- 型號 CHEMET PI
- 品牌 其他品牌
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 所在地 大連市
更新時間:2022-12-28 16:10:39瀏覽次數(shù):946
聯(lián)系我們時請說明是環(huán)保在線上看到的信息,謝謝!
赫爾納供應(yīng)德國chemet焊膏CHEMET P-Ⅱ
赫爾納供應(yīng)德國chemet焊膏CHEMET P-Ⅱ
赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應(yīng),德國總部直接采購,近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型,為您提供一對一好的解決方案:貨期穩(wěn)定,快速報價,價格優(yōu),在中國設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).
chemet焊膏主要產(chǎn)品:
1. chemet焊膏
2. chemet焊絲
chemet焊膏產(chǎn)品型號:
l CHEMET CP-6
l CHEMET P-Ⅱ
l CHEMET P-Ia
l CHEMET PI
chemet焊膏產(chǎn)品特點:
軟焊料 25% 三角鉛垂桿 400 mm 長
S-Pb74Sn25Sb1 DIN EN ISO 9453 A454
軟焊料 40% 三角鉛垂桿 400 mm 長
S-Pb60Sn40 / DIN EN ISO 9453 A465
A 472“助焊劑 80" 助焊劑填充軟焊錫絲
S-Pb60Sn40,帶“助焊劑 80" -2.1.3.B A472
糊狀物 25% 軟焊錫膏 A161
糊狀物 40% 軟焊錫膏 S-Pb60Sn40
粘貼 100% A-014 用于焊接不銹鋼。
DIN EN 29454-1, 3.2.2.C F007
chemet焊膏產(chǎn)品應(yīng)用:
chemet焊膏KL 用于金屬制品和錫設(shè)備的可稀釋焊接液。
DIN EN 29454-1, 3.1.1.C F002
chemet焊膏焊錫膏 621 用于焊接銅和銅合金的焊錫膏。
F 040哈萊特FH21 用于 800°C 以上硬焊料的助焊劑。
chemet焊膏釬焊膏 404 FH 21 用于 800°C 以上硬焊料的通用助焊劑。F852
chemet焊膏黃銅 60 Cu303 B-Cu60Zn(Si)(Mn)-870/900,DIN EN 1044乙907用友907,黃銅 60 管 FH 21 Cu303 黃銅硬焊料,助焊劑填充管狀線 B-Cu60Zn(Si)(Mn)-870/900,DIN EN 1045 乙931,特種黃銅Cu306B-Cu59ZnSn(Ni)(Mn)(Si)-870/890,DIN EN 1044 用友908,UF FH 21 CU305 B-Cu48ZnNi(Si)-890/920,DIN EN 1044 用友911,鍍銅 GI 氧燃料焊絲 用于管和杯的接頭焊接 - 符合標(biāo)準(zhǔn)要求,DIN 8554,G5 組 B976鍍銅氧燃料焊絲 G III 用于管和杯的接頭焊接 - 高要求,DIN 8554,G III 組 B978,氨結(jié)石chemet焊膏用于清潔烙鐵頭。
chemet焊膏太陽能技術(shù)中用于焊接銅的軟焊膏(吸收器銅片上的銅管)銅管安裝用磷釬焊。工作溫度 760 °C。chemet焊膏很多不是很多。因為金屬不是金屬。但我們的產(chǎn)品系列令人置信的多樣性是的 - 超過 1,500 種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品由 200 多種特殊解決方案補(bǔ)充。如果您真的找不到適合您特定應(yīng)用的東西 - chemet焊膏我們會一起創(chuàng)建一個解決方案。我們的生產(chǎn)特別考慮了環(huán)境保護(hù)和自然保護(hù)。我們已經(jīng)提供了大部分不含鉛和鎘的焊料——這是對環(huán)境保護(hù)和員工健康的重大貢獻(xiàn)。chemet焊膏:chemet焊膏焊膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下,chemet焊膏可將電子元器件初粘在既定位置,當(dāng)被加熱到溫度時,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盤互聯(lián)在一起,冷卻形成連接的焊點。