福建旁流水處理器 廈門循環(huán)水旁流水處理器
河南循環(huán)水旁流水處理器，陜西循環(huán)水旁流水處理器，河北循環(huán)水旁流水處理器，甘肅循環(huán)水旁流水處理器殺菌滅藻工作原理
SCLL系列水處理器用于微生物（如菌藻）滋生水質(zhì)的凈化處理，其原理在于水流經(jīng)SC型水處理器時，水中的細(xì)菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)在三個方面：
任何一種生物都有其特定的生存生物場。電荷在生物體內(nèi)的分布運動，受到生物體外環(huán)境電場變化的影響，從而影響到機(jī)體的生命活動。地球上的微生物一般只能適應(yīng)并生存于地球表面的電場強度（130v/m）中，改變電場強度，可改變或影響細(xì)菌（E.Coli）的生理代謝，如基因表達(dá)程序，酶活性等，使細(xì)菌生存反常，這是導(dǎo)致細(xì)菌死亡的原因之一。
細(xì)胞膜有許多通道。通過這些通道，細(xì)胞同它的周圍。這些通道是由單個分子或分子復(fù)合體組成，能夠讓離子通過。離子通道的調(diào)節(jié)影響細(xì)胞的生命和細(xì)胞的功能。外電場破壞了細(xì)胞膜上的離子通道，改變了調(diào)解細(xì)胞功能的內(nèi)部電流，從而影響細(xì)菌的生命。含菌液體流過強電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導(dǎo)電通路上的細(xì)胞被高速運動的的電子沖擊波致死，達(dá)到滅菌的目的。
電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產(chǎn)生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧（O2-是超氧陰離子自由基，·OH是基自由基，H2O2時過氧化氫，1O2時單線態(tài)氧）?；钚匝踝杂苫鶎ξ⑸锛w可產(chǎn)生一系列的有害作用，是造成有機(jī)體衰老的zui主要的原因。O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機(jī)體損傷；O2-贈機(jī)微生物機(jī)體膜過氧化，加速衰老。
河南循環(huán)水旁流水處理器防 腐 工 作 原理
活性氧在新管壁上生成氧化被膜。
微生物腐蝕、沉寂腐蝕被抑制。
陜西循環(huán)水旁流水處理器防垢、除垢工作原理
水經(jīng)過SCLL型處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如：水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水和能力和溶垢能力。
水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向管壁積累，從而防止垢類生成。特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文結(jié)晶的能量。
水中懸浮粒子及膠體經(jīng)過處理后其表面Zeta電位發(fā)生變化，脫穩(wěn)絮凝而趨于沉淀析出。沉淀被水流沖走或排污去除，使水得到凈化。
處理后水中產(chǎn)生活性氧?；钚匝鯀㈦s結(jié)晶過程，加速膠體脫穩(wěn)。對于已結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧將破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變其晶體結(jié)構(gòu)，使堅硬老垢變?yōu)槭杷绍浌?，這樣積垢逐漸剝落，乃至成碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢
新疆循環(huán)水旁流水處理器產(chǎn)品簡介
SCLL-F、G系列循環(huán)水旁流水處理器是在原有全流水處理器的基礎(chǔ)上研制開發(fā)出來的，該水處理器采用高頻振蕩電場的原理，根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)節(jié)處理信號，并僅需采用旁流式處理。該項技術(shù)的研制成功，在上處于水平。產(chǎn)品適用于循環(huán)水系統(tǒng)殺菌、滅藻、除垢處理并去除水中的懸浮物。
甘肅循環(huán)水旁流水處理器產(chǎn)品特點
●只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1-3%，安裝更簡便。 ●強效脈沖電場殺滅軍團(tuán)菌。
●無需化學(xué)藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保。 ●去除銹垢，去除黃水。
●降低濁度。 ● 效果直觀可見。
湖北循環(huán)水旁流水處理器功 能
● 殺水中細(xì)菌 ● 殺滅軍團(tuán)菌
● 抑制水藻 ● 防水垢，除水垢
● 防設(shè)備管道腐蝕 ● 去除懸浮物
江蘇循環(huán)水旁流水處理器適應(yīng)范圍
●*空調(diào)冷卻、冷媒水系統(tǒng) ●制冷循環(huán)水系統(tǒng)
●工業(yè)冷卻循環(huán)水系統(tǒng) ●各種熱交換系統(tǒng)及冷卻塔系統(tǒng)
上海循環(huán)水旁流水處理器湖南循環(huán)水旁流水處理器執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
電子式水處理器技術(shù)條件HG/T3133-1998
