硅片晶圓超聲波清洗機：
硅片晶圓生產(chǎn)清洗工藝中，使用超聲波清洗機有效去除硅片晶圓表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。
硅片超聲波清洗機常見應用：
電子零件，如半導體管的殼座、IC的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。
硅片超聲波清洗機原理：
超聲波清洗是效的方法之一，即使在大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中也可用于清洗各種零件。當將超聲波能量引入清洗溶液中時，會發(fā)生氣穴現(xiàn)象，這是超聲波清洗的基礎。超聲波能量導致低壓相和高壓相的交替模式。在低壓階段，數(shù)分鐘內會形成氣泡或真空腔。在隨后的高壓階段，氣泡劇烈爆裂。這稱為空化。
與簡單的浸泡或攪動浸泡相比，氣蝕提供了強烈的擦洗作用，可提供的清潔速度和一致性。此外，氣泡足夠小，甚至可以穿透微觀縫隙，*，始終如一地清潔它們。
科偉達制造各種超聲波清洗設備，從單晶片清洗到完整的批處理自動晶片清洗系統(tǒng)。
以下列出了科偉達超聲波清洗設備范圍：
頻率為800 kHz的精細聲波批處理清潔器。適用于清潔硅晶片，光掩模和磁盤。
Fine Jet單晶片清潔設備，頻率為1.5 MHz或3.0 MHz。適用于清洗硅晶片，光掩模，LCD玻璃和磁盤。
Fine Squall單晶片清潔設備，頻率為1.5 MHz。適用于高通量單晶片清洗和大尺寸玻璃基板。
掃頻范圍為28-200 kHz的Sonic批處理清潔器。適用于硅晶片，磁盤，透鏡和晶片盒。
完整的自動化定制濕法清洗系統(tǒng)，用于Si晶片和磁盤。
硅片超聲波清洗機特點和優(yōu)點：
1.全自動濕法化學晶圓清洗系統(tǒng)，采用5條線的在線式工藝
2.通過清潔劑，超聲波處理和去離子水沖洗進行清潔
3.晶片的整體沖洗和干燥
4.吞吐量高達每小時5000片
5.兼容M0，M1，M2和M4晶圓尺寸
6.使用壽命長
7.采用無O形圈的滾輪設計
8.破損率低
9.基于RENA NIAK的在線處理平臺
10.正常運行時間長
11.維修方便
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