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2、加工零件繁多需要的材料多，算料復(fù)雜，備料繁雜，車間現(xiàn)場(chǎng)往往需要填寫大量領(lǐng)料單據(jù)，如工藝管理，還需填寫大量的工藝移轉(zhuǎn)單據(jù)。3、質(zhì)量管理困難五金制造業(yè)企業(yè)由于主要是離散加工，產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)率很大程度依賴于工人的技術(shù)水平。4、委外加工頻繁產(chǎn)品零部件一般采用自制與委外加工相結(jié)合的方式。一般電鍍、噴漆等特殊工藝會(huì)委托外部廠商加工。5、生產(chǎn)計(jì)劃復(fù)雜產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造工藝復(fù)雜，產(chǎn)品中各部件制造周期長(zhǎng)短不一、產(chǎn)品加工工藝路線的不確定。

運(yùn)行系統(tǒng)中的導(dǎo)熱油處于高溫狀態(tài)，如果此時(shí)直接注入冷油，冷油在加入點(diǎn)與熱油混合，體積迅速膨脹，易發(fā)生危險(xiǎn)。

未經(jīng)脫水、脫輕處理的導(dǎo)熱油含有少量水分和輕組分，遇高溫快速氣化。

以上兩種情況都會(huì)引發(fā)系統(tǒng)壓力急劇增加，導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)備損壞，甚至泄漏等安全事故的發(fā)生。

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由于技術(shù)實(shí)力和高通、三星等*存在明顯差距，華為的自主研發(fā)之路并不是非常順利，早期推出的K3V2系列芯片，除了小編實(shí)在找不出第二個(gè)詞語來形容它，其市場(chǎng)表現(xiàn)慘不忍睹。但華為始終沒有放棄，而是在努力縮小與高通的差距，奮起直追。雖然一路上磕磕碰碰，在海外市場(chǎng)也遭到高通的打壓，但在自家的上，華為堅(jiān)持使用自主研發(fā)的麒麟芯片。多年的努力總是有回報(bào)的，在去年發(fā)布的麒麟950/955芯片上，華為實(shí)現(xiàn)了大逆轉(zhuǎn)，P9的良好表現(xiàn)讓華為嘗到了自主研發(fā)芯片的甜頭。

導(dǎo)熱油系統(tǒng)泄露以及日常的檢測(cè)維護(hù)都需要排出油品，這也會(huì)損耗系統(tǒng)的導(dǎo)熱油數(shù)量。

在系統(tǒng)油量不足時(shí)，為保證正常運(yùn)行，就需要對(duì)系統(tǒng)補(bǔ)充一定量的導(dǎo)熱油。

補(bǔ)充導(dǎo)熱油要選對(duì)方法，操作不當(dāng)有可能會(huì)發(fā)生系統(tǒng)異常，甚至安全事故。

運(yùn)行系統(tǒng)補(bǔ)油禁忌，禁止，直接補(bǔ)充冷油，導(dǎo)熱油系統(tǒng)在運(yùn)行過程中，禁止直接向循環(huán)系統(tǒng)補(bǔ)充冷油。

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對(duì)于兩年以后的未來而言，不管是技術(shù)路演還是市場(chǎng)預(yù)測(cè)都是不足為據(jù)的。如果生產(chǎn)的產(chǎn)品其技術(shù)已進(jìn)入衰退，則會(huì)給公司的財(cái)務(wù)狀況帶來災(zāi)難性的后果。DRAM產(chǎn)業(yè)以產(chǎn)量規(guī)劃問題而。一般來說，當(dāng)DRAM的價(jià)格在一段時(shí)間里保持穩(wěn)定或持續(xù)走高且需求旺盛時(shí)，會(huì)有很多工廠如雨后春筍般地冒出來。批新工廠加入供應(yīng)商的行列后，造成供應(yīng)源的增加和價(jià)格的下降；而后期開設(shè)的工廠則面臨著更加嚴(yán)酷的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。1996年——1997年，存儲(chǔ)器的售價(jià)跌到了其生產(chǎn)成本以下，2001年再度出現(xiàn)這種情況。