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潛伏性固化劑改性咪唑類低溫快速固化

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

耐磨性	優(yōu)

潛伏性固化劑改性咪唑類低溫快速固化

電路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上設(shè)有至少一接合區(qū)；多個(gè)*焊盤(pán)設(shè)置在接合區(qū)上的*區(qū)域；多個(gè)第二焊盤(pán)設(shè)置在接合區(qū)上的第二區(qū)域，其中*區(qū)域與第二區(qū)域不重疊；多個(gè)*導(dǎo)線分別對(duì)應(yīng)并接合至*焊盤(pán)，其中*導(dǎo)線平行并列在*焊盤(pán)之下；以及多個(gè)第二導(dǎo)線分別對(duì)應(yīng)并接合至第二焊盤(pán)，其中每一第二導(dǎo)線包括連接部以及延伸部，所述多個(gè)第二導(dǎo)線的延伸部平行并列

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HMA-23潛伏性固化劑改性咪唑類低溫快速固化

Lepcu潛伏性固化劑

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品名	粒徑um	熔點(diǎn)℃	*比例PHR	*固化時(shí)間（1g/min）	結(jié)構(gòu)特性	用途
HMA-23	10（D50）	105	15-25	80℃/40min	改性咪唑類，低溫快速固化，固化物啞光	電子封裝，復(fù)合材料

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板jiu是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料——覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。關(guān)于PCB基板用環(huán)氧樹(shù)脂的特性。絡(luò)合高新材料（上海）有限公司為大家?guī)?lái)介紹，希望能幫到大家。潛伏性固化劑改性咪唑類低溫快速固化

電路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上設(shè)有至少一接合區(qū)；多個(gè)*焊盤(pán)設(shè)置在接合區(qū)上的*區(qū)域；多個(gè)第二焊盤(pán)設(shè)置在接合區(qū)上的第二區(qū)域，其中*區(qū)域與第二區(qū)域不重疊；多個(gè)*導(dǎo)線分別對(duì)應(yīng)并接合至*焊盤(pán)，其中*導(dǎo)線平行并列在*焊盤(pán)之下；以及多個(gè)第二導(dǎo)線分別對(duì)應(yīng)并接合至第二焊盤(pán)，其中每一第二導(dǎo)線包括連接部以及延伸部，所述多個(gè)第二導(dǎo)線的延伸部平行并列在*區(qū)域與第二區(qū)域的外側(cè)且與*導(dǎo)線平行，而第二導(dǎo)線的連接部從對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)延伸而與對(duì)應(yīng)的延伸部接合。

20世紀(jì)90年代興起的以采用 BGA、CSP等新型半導(dǎo)體封裝器件為典型代表的高密度互聯(lián)表面安裝，推進(jìn)了PCB生產(chǎn)技術(shù)全面走向微小通孔、微細(xì)線路、薄型化。由于封裝基板在高密度化發(fā)展中配線間距微細(xì)化已達(dá)到極限，加之封裝基板上安裝的電子元器件數(shù)量不斷增加，也使得基板能夠提供所需要的安裝面積成為一個(gè)有待解決的重要問(wèn)題。為了適應(yīng)上述要求，近年來(lái)出現(xiàn)了三元立體 IC 封裝的芯片或封裝為層積疊加的結(jié)構(gòu)，因此為了降低整個(gè)封裝的高度，對(duì)這種封裝的級(jí)板材料的薄型化是很必要的。IC 封裝尤其是三元 IC 封裝用PCB基板材料的薄型化已成為 CCL 企業(yè)當(dāng)前開(kāi)發(fā)的重要課題，而該課題面臨一個(gè)共同的難題，即采用極薄玻纖布所制成的薄型覆銅板會(huì)使其剛性降低，容易發(fā)生翹起等問(wèn)題。因此高強(qiáng)度和高模量環(huán)氧樹(shù)脂的開(kāi)發(fā)jiu成為適應(yīng) IC 封裝發(fā)展的一大研究方向。

PCB高密度、輕薄化對(duì)覆銅板的綜合性能提出更高要求，尤其是以“微孔、細(xì)線、薄層化”為特征的HDI多層板，對(duì)傳統(tǒng)基材技術(shù)發(fā)起了挑戰(zhàn)。雙環(huán)戊二烯由于含有兩個(gè)不飽和鍵，化學(xué)性質(zhì)非?；顫?，可與多種化合物反應(yīng)。雙環(huán)戊二烯-酚型樹(shù)脂是一種含有多個(gè)功能基團(tuán)的高分子材料，具有良好的耐熱性、電絕緣性能級(jí)化學(xué)反應(yīng)性，可以替代酚醛樹(shù)脂用于油漆制造行業(yè)，代替雙酚A合成耐熱、耐酸堿、抗摩擦性能優(yōu)良的環(huán)氧樹(shù)脂，還可用于環(huán)氧樹(shù)脂固化劑、半導(dǎo)體密封膠及印刷電路板等。雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹(shù)脂分子結(jié)構(gòu)中含有苯環(huán)、五元環(huán)和六元環(huán)等多個(gè)功能基團(tuán)，具有*的粘結(jié)性、極低的吸濕性、低介電性和高耐熱性，固化后的樹(shù)脂表現(xiàn)出很好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，可以應(yīng)用于高速高頻覆銅板以及電子封裝中。

絡(luò)合高新材料（上海）有限公司是一家高性能化學(xué)材料及解決方案定制企業(yè)，我們能夠在新產(chǎn)品研發(fā)、供應(yīng)鏈整合、原材料本地化替代等方面為您提供定制服務(wù)。我們以客戶需求為導(dǎo)向，不斷引入*進(jìn)化學(xué)材料，同時(shí)通過(guò)與科研院校、行業(yè)專家及國(guó)內(nèi)外*合作，致力于解決客戶在特種膠黏劑、復(fù)合材料、電子化學(xué)品、建筑材料、涂料油墨、樹(shù)脂改性等領(lǐng)域內(nèi)的相關(guān)問(wèn)題。通過(guò)多年努力，我們已經(jīng)擁有上海、江蘇、安徽等多處生產(chǎn)基地，產(chǎn)品包括特種環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、汽車膠助劑、電子及光學(xué)膠黏劑、建筑膠黏劑等，尤其在環(huán)氧體系耐溫、耐UV、增韌等相關(guān)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

絡(luò)合人以整合資源、創(chuàng)造價(jià)值、共享成果為使命，以三省思過(guò)、百忍度人、匠心創(chuàng)業(yè)的企業(yè)價(jià)值觀自我激勵(lì)，為化學(xué)新材料行業(yè)的發(fā)展不斷貢獻(xiàn)我們的力量！

關(guān)鍵詞：電子元器件芯片電路板化學(xué)材料

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