斷口影像分析儀介紹:
斷口影像分析儀適用于對金屬材料擺錘沖擊試樣斷口的分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時采樣,可完成對擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測量。操作方便,準(zhǔn)確率高,并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作,可自動判斷結(jié)果。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對處理。
通過斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問題:如斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機(jī)制、斷裂韌性、斷裂過程的應(yīng)力狀態(tài)以及裂紋擴(kuò)展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過程的影響,通常還要進(jìn)行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結(jié)晶學(xué)分析和斷口的應(yīng)力與應(yīng)力分析等。隨著斷裂學(xué)科的發(fā)展,斷口分析同斷裂力學(xué)等所研究的問題更加密切相關(guān),互相滲透,互相配合;斷口分析的實(shí)驗(yàn)技術(shù)和分析問題的深度將會取得新的發(fā)展。斷口分析現(xiàn)已成為對金屬構(gòu)件進(jìn)行失效分析的重要手段。
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