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半片激光自動化切片機

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更新時間：2019-06-04 11:52:14瀏覽次數(shù)：489次

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武漢沃塔自動化設備有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

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所在地區(qū)：湖北武漢市

聯(lián)系人：鄒奎（業(yè)務主管）

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產(chǎn)品簡介

半片激光自動化切片機的應用領(lǐng)域：激光切片機主要用于太陽能電池片、硅片的劃片和切割,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

詳細介紹

半片激光自動化切片機技術(shù)說明

1.半導體側(cè)泵激光切片機整機功率為2KW，燈泵浦激光切片機整機功率達6KW；以一天為例，設備工作八小時則可節(jié)電（6KW-2KW）X8=32KW

2.半導體泵浦使用半導體激光二極管泵浦產(chǎn)生大量反轉(zhuǎn)粒子形成脈沖激光輸出，光電轉(zhuǎn)換效率高。半導體側(cè)泵激光器光束質(zhì)量更好，能量更集中，光點更小，加工電池片時切縫更小，切面更光滑，大大提升太陽能組件整體品質(zhì)。

3.半導體激光切片機采用模塊化設計，模塊為耐用耗材，采用進口芯片國內(nèi)封裝，更換成本低，設備故障率更小，維護更簡單。氪燈作為YAG燈泵浦激光切片機的常備耗材需要定時更換，而半導體激光切片機則不用，即省錢，又省時。

4.半導體泵浦產(chǎn)生廢熱少，所需冷卻系統(tǒng)小，在環(huán)境氣溫較高的地區(qū)，減少了減低環(huán)境溫度的費用，改善了工作環(huán)境！

5.相較于YAG燈泵浦激光切片機120mmm/s的速度，半導體激光切片機速度可達140mm/s，速度更快、效率更高。

半片激光自動化切片機參數(shù);

整片產(chǎn)能：≥3600片/小時激光切割：紅外光纖激光器

破片率：≤0.1% 分片：雙裂片自動分片系統(tǒng)

光學定位：高分辨率光學系統(tǒng) 下料：分別下料到兩個料

關(guān)鍵詞：切片機電池芯片