硅晶圓是由高純度的多晶硅經(jīng)過一系列復(fù)雜的物理、化學過程拉制單晶硅棒后,再通過切片工藝加工而成的薄片。在半導(dǎo)體行業(yè)中,硅片是制造各種集成電路的主要載體。在太陽能光伏產(chǎn)業(yè)中,硅片同樣扮演著核心角色,用于制造太陽能電池片,可將太陽光能轉(zhuǎn)化為電能。
隨著科技的發(fā)展,硅片尺寸不斷增大,對硅片的質(zhì)量和生產(chǎn)技術(shù)的要求也越來越高。硅片表面平整度和潔凈度要求非常嚴格,以確保在其基礎(chǔ)上制造出的集成電路性能優(yōu)良、可靠性高。為此,硅片清洗往往使用的是高純度的超純水。這種水基本只含有氫原子和氧原子兩種成分,可采用超純水設(shè)備來進行大量生產(chǎn)。
超純水設(shè)備采用了“反滲透+EDI+拋光混床”技術(shù),出水電阻率可達18MΩ*cm(25℃),質(zhì)量穩(wěn)定。其采用的反滲透技術(shù)可以對超純水中的各種納米級雜質(zhì)分離去除,過濾精度高。EDI技術(shù)是實現(xiàn)超純水深度脫鹽的關(guān)鍵技術(shù),結(jié)合末端的拋光混床技術(shù)可以最終確保出水水質(zhì)。
div> 概括超純水設(shè)備的技術(shù)特點,主要有:
1.采用靶向離子交換系統(tǒng)針對超純水中難處理的硼及其他離子定向去除;
2.膜系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)帶電荷運行,離子遷移速度更快,脫鹽效果更優(yōu);
3.采用PLC智能化程序,能靈活進行操作,人力投入節(jié)約;
4.系統(tǒng)運行無污染物析出,確保了系統(tǒng)內(nèi)無死水;
5.采用新型均粒樹脂包填充,高頻電子極板形成強電場運行環(huán)境,有效提高脫鹽率。
該設(shè)備具有出水水質(zhì)穩(wěn)定、無酸堿再生、自動化強、安裝簡單、操作方便的優(yōu)勢,具有很高的性價比,能為硅片清洗供給優(yōu)質(zhì)水源。