四川工業(yè)配件超聲波清洗機在半導體材料的制備過程中，每一道工序都涉及到清洗，而且清洗的好壞直接影響下一道工序，甚至影響器件的成品率和可靠性。由于ULSI集成度的迅速提高和器件尺寸的減小，對于晶片表面沾污的要求更加嚴格，ULSI工藝要求在提供的襯底片上吸附物不多于500個/m2×0.12um，金屬污染小于 1010atom/cm2。晶片生產(chǎn)中每一道工序存在的潛在污染，都可導致缺陷的產(chǎn)生和器件的失效。因此，硅片的清洗引起了專業(yè)人士的重視。以前很多廠家都用手洗的方法，這種方法人為的因素較多，一方面容易產(chǎn)生碎片，經(jīng)濟效益下降，另一方面手洗的硅片表面潔凈度差，污染嚴重，使下道工序化拋腐蝕過程中的合格率較低。所以，硅片的清洗技術(shù)引起了人們的重視，找到一種簡單有效的清洗方法是當務(wù)之急。專業(yè)介紹了一種超聲波清洗技術(shù)，其清洗硅片的，是一種值得推廣的硅片清洗技術(shù)。

四川工業(yè)配件超聲波清洗機

晶片表面層原子因垂直切片方向的化學鍵被破壞而成為懸空鍵，形成表面附近的自由力場，尤其磨片是在鑄鐵磨盤上進行，所以鐵離子的污染就更加嚴重。同時，由于磨料中的金剛砂粒徑較大，造成磨片后的硅片破損層較大，懸掛鍵數(shù)目增多，極易吸附各種雜質(zhì)，如顆粒、有機雜質(zhì)、無機雜質(zhì)、金屬離子、硅粉粉塵等，造成磨片后的硅片易發(fā)生變花、發(fā)藍、發(fā)黑等現(xiàn)象，使磨片不合格。硅片清洗的目的就是要除去各類污染物，清洗的潔凈程度直接決定著ULSI向更高集成度、可靠性、成品率發(fā)展，這涉及到高凈化的環(huán)境、水、化學試劑和相應(yīng)的設(shè)備及配套工藝，難度越來越大，可見半導體行業(yè)中清洗工藝的重要性。

產(chǎn)品特點：

·超聲波換能器28KHz/40KHz兩種可選，滿足更多行業(yè)使用要求。

·清洗槽采用優(yōu)質(zhì)SUS304不銹鋼一次沖壓成型，無焊接處，防水性能好。

·采用德國*的換能器粘接工藝，實現(xiàn)清洗槽內(nèi)無焊接??；無釘印及脫缸現(xiàn)象，*穿缸。

·清洗籃采用不銹鋼網(wǎng)篩氬焊成型，提高清洗效果。

·采用安全高效*提高轉(zhuǎn)換效率及安全性能，每個*功率為60W。

·超聲波工作時間LED數(shù)字顯示1-99分鐘任意可調(diào)，適用于不同場合使用。

·LED數(shù)字顯示溫度0~80℃范圍內(nèi)任意可調(diào)，更好的除油、除蠟，去污滿足不同行業(yè)使用要求。

·外殼采用優(yōu)質(zhì)防指紋不銹鋼壓花板制成，美觀大方。

·6L及以上含有排水及散熱裝置，人性化設(shè)計，快捷排除清洗后的廢水。

·采用優(yōu)質(zhì)進口部件，超聲波效率更高、功率更強、清洗速度更快。

技術(shù)參數(shù)：

型    號：MJ-15GT

控制方式：數(shù)顯控溫控時

容    量：15L

超聲功率：360W

加熱功率：400W

時間設(shè)定范圍：1-99min

溫度設(shè)定范圍：0-80℃

超聲頻率：28KHz/40KHz（可選）

內(nèi)槽尺寸：330×300×150（mm）

外形尺寸：360×330×330（mm）

包裝尺寸：455×390×400（mm）