大范圍的普遍性

的儀器特點(diǎn)

動(dòng)態(tài)高度調(diào)節(jié)

動(dòng)態(tài)高度調(diào)節(jié)是通過(guò)電位計(jì)（8mm/s）來(lái)進(jìn)行舒服的定位控制。如果使用手動(dòng)旋鈕來(lái)調(diào)整高度，至大移速可達(dá)17mm/s（E型號(hào)中包含）

工件識(shí)別

工件識(shí)別功能可以讓在測(cè)試頭在遠(yuǎn)離工件位置時(shí)以17mm/s的速度來(lái)移動(dòng)。傳感器技術(shù)可以識(shí)別工件高度，并相應(yīng)降低測(cè)試頭移速，從而保護(hù)設(shè)備和樣品。

旋轉(zhuǎn)型壓頭保護(hù)罩

對(duì)于無(wú)法使用壓頭保護(hù)罩夾持的樣品，無(wú)需耗費(fèi)時(shí)間來(lái)更換/拆卸保護(hù)罩。只需要手動(dòng)或者電動(dòng)控制來(lái)將保護(hù)罩升起或者放下。此外，這里還能十分簡(jiǎn)單的更換成客戶(hù)需要壓頭保護(hù)附件。

可旋轉(zhuǎn)載物臺(tái)

的便利性操作，適用于大型，形狀笨重和成型部件和工件。 M和E型選件的工作臺(tái)可以?xún)A斜至5°（包括內(nèi)置夾具），無(wú)需額外的工件裝夾！

至大化的夾持

E型號(hào)中的高性能感應(yīng)電機(jī)可實(shí)現(xiàn)至大3500 kg的工件夾持力。 夾持力匹配測(cè)試方法，并自動(dòng)設(shè)置為大于測(cè)試力。

擴(kuò)展測(cè)試高度

如果510mm的測(cè)試空間高度對(duì)于特別大型的或者難于夾持的樣品仍不足夠，可以聯(lián)系 QATM來(lái)提供更大的機(jī)架。堅(jiān)固的鋼結(jié)構(gòu)機(jī)架可以按客戶(hù)定制尺寸生產(chǎn)

宏觀硬度計(jì) E EVO

在 短的時(shí)間內(nèi)獲得高度準(zhǔn)確的結(jié)果

優(yōu)異的成像質(zhì)量

光學(xué)系統(tǒng)已重新開(kāi)發(fā)。它在QATM的無(wú)塵車(chē)間內(nèi)建造并受益于公司全方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。所有新的產(chǎn)品系列都共享同一個(gè)通用顯微鏡系統(tǒng)，在可視范圍0.1mm至8mm之間，都能提供至大的清晰度以及對(duì)比度。新的QATM照明系統(tǒng)可以確保整個(gè)圖片的照明均勻，而且無(wú)論選用哪個(gè)的放大倍數(shù)都沒(méi)有暗邊

縮短的周期時(shí)間

新的EVO產(chǎn)品系列擁有更優(yōu)的測(cè)試參數(shù)、更快的Windows 10 系統(tǒng)、更短的序列自動(dòng)對(duì)焦時(shí)間、更快的亮度調(diào)節(jié)與圖像分析、甚至更少的操作噪音——所有這些都有助于在日常硬度測(cè)試中更快地完成測(cè)試循環(huán)

XLED布氏測(cè)量物鏡

XLED照明模塊革新了布氏壓痕的分析。由于市售物鏡有限，軟材料的布氏壓痕尤其容易受到不準(zhǔn)確測(cè)量結(jié)果的影響。相比之下，由于直接和廣泛的照明，XLED鏡頭可確保材料的準(zhǔn)確和可重復(fù)測(cè)量，無(wú)論其類(lèi)型與硬度如何。

宏觀硬度計(jì) E EVO

技術(shù)參數(shù)