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詳細(xì)介紹
日本KOSAKA臺(tái)階儀ET200介紹
日本KOSAKA臺(tái)階儀ET200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析，包括半導(dǎo)體硅片、太陽(yáng)能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測(cè)量的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET200 能精確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。
ET200配備了各種型探針，提供了通過(guò)程序控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD原位采集設(shè)計(jì)，可直接觀察到探針工作時(shí)的狀態(tài)，更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域。
日本KOSAKA臺(tái)階儀ET200產(chǎn)品特點(diǎn)
二次元表面解析，可測(cè)量段差
高精度、高分辨率和良好的再現(xiàn)性
FPD面板顯示，可測(cè)定微細(xì)表面形狀、段差、粗度等
低測(cè)定力，可測(cè)定軟質(zhì)材料
日本KOSAKA臺(tái)階儀ET200技術(shù)參數(shù)
| 型號(hào) | ET200 | |
| 樣品尺寸 | φ160x48mm | |
| 樣品臺(tái) | 尺寸 | φ160 |
| 傾斜度 | ±2°（X,Y手動(dòng)） | |
| 承重 | 2Kg | |
| 檢出器 | 觸針力 | 10μN-500μN（1mg-50mg） |
| 范圍 | 600μm（0.1nm分辨率） | |
| 驅(qū)動(dòng) | 直動(dòng)式（差動(dòng)變壓器） | |
| 觸針 | R2μm 頂角60° | |
| X軸 | 測(cè)長(zhǎng) | 100mm |
| 直線度 | 0.02μm/100mm | |
| 速度 | 0.005-20mm/s | |
| 重復(fù)性 | ±5μm（定位） | |
| Y軸 | 測(cè)長(zhǎng) | 25mm/手動(dòng) |
| Z軸 | 測(cè)長(zhǎng) | 50mm |
| 放大倍數(shù) | 垂直 | 50-2000000 |
| 水平 | 1-10000 | |
| 監(jiān)控系統(tǒng) | 攝像裝置 | 1/3 inch CCD |
| 監(jiān)視裝置 | 視頻捕捉板 | |
| 移動(dòng)方法 | 手動(dòng) | |
| 輔助功能 | 教學(xué)、機(jī)動(dòng)傾斜、傾斜度分析、檢出器自動(dòng)停止功能等 | |
| 應(yīng)用 | 成像、臺(tái)階、粗糙度、波紋度和傾斜度 | |
| 重復(fù)性 | 1σ1nm | |
| 電源 | AC90-240V 50/60Hz 300VA | |
| 外觀尺寸 | W500xD440xH630mm 120Kg（不含防震臺(tái)） | |
日本KOSOKA臺(tái)階儀ET200主要應(yīng)用—膜厚測(cè)量
前制程機(jī)臺(tái)（如曝光機(jī)、濺鍍機(jī)、蝕刻機(jī)）best recipe 找尋。例如：PVD、CVD、DLC真空濺鍍薄膜臺(tái)階、應(yīng)力測(cè)試及軟質(zhì)光阻材料等薄膜臺(tái)階測(cè)量。
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