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詳細(xì)介紹
S9000X Xe Plasma FIB-SEM主要優(yōu)勢(shì)：
• 新的 Essence 軟件的用戶(hù)界面可實(shí)現(xiàn)更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應(yīng)用流程的布局；
• 新一代 Triglav™ UHR SEM 鏡筒具有的分辨率，優(yōu)化的鏡筒內(nèi)探測(cè)器系統(tǒng)在低束流能量下具有的性能；
• 軸向探測(cè)器通過(guò)能量過(guò)濾器，可以接收不同能量的電子信號(hào)，增強(qiáng)表面敏感性；
• 新型 iFIB+™ Xe 等離子 FIB 鏡筒具有的視野，可實(shí)現(xiàn)極大面積的截面加工；
• 新一代 SEM 鏡筒內(nèi)探測(cè)器結(jié)合高濺射率 FIB，實(shí)現(xiàn)超快三維微分析；
• 的氣體增強(qiáng)腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和 IC 去層應(yīng)用；
• 高精度壓電驅(qū)動(dòng)光闌，可實(shí)現(xiàn) FIB 預(yù)設(shè)值之間的快速切換；
• 新一代 FIB 鏡筒具有 30 個(gè)光闌，可延長(zhǎng)使用壽命，并限度地減少維護(hù)成本；
• 半自動(dòng)離子束斑優(yōu)化向?qū)?，可輕松選擇 FIB 銑削條件；
• 專(zhuān)用的面向工作流程的 SW 模塊、向?qū)Ш凸に?，可?shí)現(xiàn)的吞吐量和易用性。
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