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超薄晶圓支持系統(tǒng)-支持極薄化晶圓的鍵合

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更新時(shí)間：2020-06-15 14:49:43瀏覽次數(shù)：229次

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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司

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所在地區(qū)：上海上海市

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產(chǎn)品簡介

加工定制	否

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)
超薄晶圓支持系統(tǒng)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding）工藝。

詳細(xì)介紹

超薄晶圓支持系統(tǒng)-支持極薄化晶圓的鍵合

超薄晶圓支持系統(tǒng)的特點(diǎn)：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)

超薄晶圓支持系統(tǒng)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

超薄晶圓支持系統(tǒng)規(guī)格：

貼片機(jī) Wafer Bonding系列

鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”

支持體基板玻璃

鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光定制

粘貼裝置搭載

晶圓盒形式兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

超薄晶圓支持系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合

關(guān)鍵詞：工控機(jī)



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