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廈門元航機械設備有限公司
主營產(chǎn)品： 船舶配件，海上鉆井平臺配件 |
公司信息
| 參考價 | ￥ 10 |
| 訂貨量 | 1 臺 |
- 型號
- 品牌
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 所在地 廈門市
聯(lián)系方式：吳女士查看聯(lián)系方式
更新時間：2022-07-18 11:16:46瀏覽次數(shù)：232
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美國Viatran520BQS壓力傳感器咨詢
美國Viatran520BQS壓力傳感器咨詢 薄膜電感器是一種采用真空薄膜工藝制作的電感器，可靠性高，易于集成化和片式化，非常適合于自動化表面裝貼技術(SMT)，并且由于其尺寸小，高頻特性好等優(yōu)點，已成為國內(nèi)外研究的熱點。
DAMCOS 傳感器 160B4171
DAMCOS 傳感器 160B4174
DAMCOS 傳感器160G0419
DAMCOS 傳感器160G0421
DAMCOS 傳感器160G0424
壓力開關 SOR 54NN-K118-M4-C1A- ADJUSTABLE RANGE:30-0 IN HG OVERRANGE:750PSI PROOF:1000PSI
壓力開關 SOR 4NN-KK4-M4-C1A- ADJUSTABLE RANGE:2-25 PSI OVERRANGE:750PSI PROOF:1000PSI
5NN-K45-N4-F1A 45-550PSI (0.31-3.8MPA)
SOR壓力開關4NN-EE5-N4-B1A-371
SOR壓力開關6NN-K3-N4-F1A
SOR壓力開關6NN-K5-N4-F1A
SOR壓力開關6NN-K3-N4-F1A
隨著信息技術的高速發(fā)展，要求電子系統(tǒng)中的元器件不斷地向著小、輕、薄、精方向發(fā)展。在個人電腦、手機、數(shù)碼相機，都需要通過升降壓來完成電路電能的供給，而電感器是其中的主要部件之一。通過電感器的薄膜，可以使三維立體結(jié)構(gòu)的磁心電感器向著二維平面結(jié)構(gòu)發(fā)展，大大減少系統(tǒng)尺寸，并隨著多種低能耗、高起始磁導率、高飽和磁化強度、寬工作溫度范圍的高頻薄膜軟磁材料的研制成功而使得制作高頻薄膜電感成為現(xiàn)實
SOR壓差開關101NN-K45-N4-CIA
SOR壓差開關101NN-K3-N4-C1A
SOR壓力開關5NN-K5-N4-C2A
SOR壓力開關9NN-K3-N4-F1A
SOR壓力開關6NN-K2-N4-FIA，
SOR壓差開關101NN-K45-N4-CIA
6NN-K3-M4-C1A
1NN-K45-N4-C1A
12NN-K45-N4-C1A
4NN-K45-M4-C1A
RVC-1/4-39-3/8N F=%-316-PV HH500-230-IP6
RCV-3/4-39 4.0=%-316HD-PV HH500-230-4
同心閥COOPERZ630-133-036增壓機CFA32
COOPERZ630-149-136吸入閥
COOPERZ630-133-025同心閥
NUFLO 9A100003474流量計修理包
NUFLO 9A100002077傳感器
NUFLO 9A-100009371流量計
NUFLOMC-II表9A-100079666
NUFLO 渦輪流量計 100009371/2
流量計100012094NUFLO
修理包100003472NUFLO
薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。HQ-2000-凡爾膠皮-2030021NUFLO
HQ-2000-風扇液壓馬達-015.61.015.31NUFLO
HQ-2000-啟動液壓馬達-CMD-3A-111NUFLO
HQ-2000-空氣濾芯-7695500KNUFLO
HQ-2000-膠聯(lián)劑泵總成-CAT1531NUFLO
COOPERZ630-148-336排出閥
COOPERZ630-122-136吸入閥
COOPERZ630-121-336排放閥
HONEYWELL可燃氣探頭 SPXCDALMRX
HONEYWELL 硫化氫探頭 SPXCDALMHX
挪威 Scansense AS 傳感器LS-3410-SP
挪威 Scansense AS 傳感器LS-3410-SP-D
大鉤載荷傳感器 LS-3010-SP-D Scansense AS HPS 750-E-AC-SG-B
實用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。
