微波常壓低溫等離子噴槍微波常壓低溫等離子噴槍是專業(yè)應(yīng)用于等離子清洗、材料預(yù)處理的低溫等離子體發(fā)生裝置。微波等離子體（此處特指2450MHz頻率），相較于中頻、高頻、射頻等電磁頻段，其振蕩頻率更高，可使等離子體中的電子在更小的功率下可以獲得更多的能量，等離子體中的電子密度和活性反應(yīng)物質(zhì)密度更高。低溫等離子體中電子溫度遠(yuǎn)高于離子溫度，在具有高能活性可以處理被加工材料......

詳細(xì)介紹

技術(shù)參數(shù)

項目	典型值	單位
使用微波頻率	2450	MHz
工作使用微波功率（氬氣）	5~40	W
所需氣體流量（氬氣）	3/4---6/8	slm
熱偶長時間測試溫度（@氬氣@1min）	50~150	℃
工作使用微波功率（壓縮空氣）	120~200	W
所需氣體流量（壓縮空氣）	8~25	slm
熱偶長時間測試溫度（@壓縮空氣@1min）	65~200+	℃
適用氣體	Ar、O2、N2、H2、air
氣嘴接口	外徑?6（連接PU氣管）	mm
噴槍重量	小于2Kg

產(chǎn)品優(yōu)勢

. 采用的固態(tài)微波源工作穩(wěn)定，穩(wěn)定度高、使用壽命長

. 可使用多種氣體，等離子溫度可調(diào)整，可適應(yīng)多種應(yīng)用

. 整體功率小、處理效率更高

. 體積小、重量輕、

. 控制方式簡單

常壓等離子體噴槍無需真空系統(tǒng)，具有設(shè)備體積小、制造和維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn)，并且由于被處理材料尺寸不受真空腔體體積的限制，易于實現(xiàn)自動化連續(xù)處理。同時，對于僅需清洗局部位置的材料，可提供精細(xì)化的處理，不會像真空腔清洗方式被全部處理。

應(yīng)用范圍

靜電敏感電子元器件部件的表面預(yù)處理（半導(dǎo)體封裝）

光學(xué)鏡面鍍膜預(yù)處理

特殊材料涂覆前預(yù)處理

粘接預(yù)處理

外觀尺寸

微波低溫等離子噴槍

常壓低溫等離子噴槍由微波輸入接口、進(jìn)氣口、自動點(diǎn)火裝置組成。

可與微波源、氣體輸入控制裝置、總系統(tǒng)控制等組成微波常壓低溫清洗設(shè)備系統(tǒng)。

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