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薄膜應(yīng)力和硅片翹曲檢測(cè)儀

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更新時(shí)間：2021-11-05 17:20:56瀏覽次數(shù)：263次

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鉑悅儀器（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品描述：光學(xué)設(shè)計(jì)減少圖形襯底對(duì)激光的干涉。

詳細(xì)介紹

基于Optilever激光掃描技術(shù)。

使用應(yīng)力控制，避免薄膜分層，形成凹凸?fàn)睢?nbsp;
光學(xué)設(shè)計(jì)減少圖形襯底對(duì)激光的干涉。在TSV, 半導(dǎo)體以及LED工藝上控制基底彎度。
在平板顯示行業(yè)，控制玻璃的平整度
LED行業(yè)中, 可分析藍(lán)寶石或碳化硅裸片的BOW/ WARP, 以及LED制程中不同薄膜造成的應(yīng)力
在20米曲率的標(biāo)準(zhǔn)片上，重復(fù)性少于1%公差。
雙波長(zhǎng)激光設(shè)計(jì), 如某一波長(zhǎng)激光在樣本反射度不足，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)使用另一波長(zhǎng)激光進(jìn)行掃瞄，滿足不同材料的應(yīng)用
全自動(dòng)平臺(tái)，可以進(jìn)行2D及3D掃瞄
相同產(chǎn)品中提供數(shù)據(jù)點(diǎn)：每英寸可測(cè)1000點(diǎn)，平均每晶圓超過(guò)32線。
提供3D應(yīng)力分布圖。
擁有三維應(yīng)力分布圖和大量的數(shù)據(jù)點(diǎn)使用戶能夠檢測(cè)局部的應(yīng)力變化。
500 及 900°C高溫或-50°C低溫型號(hào)可選
熱解析光譜分析可選。
樣品臺(tái)可通用于2至8寸基底, 另備有可容納450mm直徑或370 X 470mm樣本的型號(hào)
多種型號(hào)以供選擇:
手動(dòng)上下片)
自動(dòng)上下片(Cassette to cassette, C2C)
可添加并整合于多腔式集束型架構(gòu)設(shè)備(cluster tool)