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ICT治具測試點設(shè)計PCB板上的探針點預(yù)留

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參考價: ￥ 16

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產(chǎn)品型號Q518D

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更新時間：2020-10-14 10:44:27瀏覽次數(shù)：299次

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深圳市千百順科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：4條

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產(chǎn)品簡介

測量范圍	0.05Ω-100MΩ	測量精度	100
外形尺寸	1000mmx750mm×1600mmmm	用途	短路開路焊點連點的測試
重量	45kg

ICT治具測試點設(shè)計PCB板上的探針點預(yù)留
1.定位孔采用非金屬化的定位孔，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。
2.測試點直徑不小于0.8mm，測試點之間的間距不小于1.27mm,測試點離元件不小于1.27mm，否則錫會流入到測試點上。
3.如果在測試面放置高度超過4mm的元器件，旁邊的測試點應(yīng)避開，距離4mm以上，否則測試治具不能植針。

詳細(xì)介紹

ICT治具如何預(yù)留測試點

1.定位孔采用非金屬化的定位孔，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。

2.測試點直徑不小于0.8mm，測試點之間的間距不小于1.27mm,測試點離元件不小于1.27mm，否則錫會流入到測試點上。

3.如果在測試面放置高度超過4mm的元器件，旁邊的測試點應(yīng)避開，距離4mm以上，否則測試治具不能植針。

4.每個電氣節(jié)點都必須有一個測試點，每個IC必須有POWER及GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，距離IC 2.5mm范圍內(nèi) 。
   5.測試點不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。
    6.測試點不能被插件或大元件所覆蓋、擋住。
    7.不可使用過孔或DIP元件焊點做測試點。