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日本filmetrics對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F60
F60自動(dòng)測(cè)繪膜厚測(cè)量系統(tǒng)是F50的高精度機(jī)型，具有缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和互鎖機(jī)制。
只需將樣品放在載物臺(tái)上，然后單擊測(cè)量按鈕即可自動(dòng)執(zhí)行對(duì)齊、基線和膜厚映射。
主要特點(diǎn)
F50高精度機(jī)型，帶缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和互鎖機(jī)制
自動(dòng)測(cè)量對(duì)齊、基線和薄膜厚度映射
主要應(yīng)用
| 半導(dǎo)體 | 抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等 |
|---|
產(chǎn)品陣容
| 模型 | F60-t | F60-t-UV | F60-t-近紅外 | F60-t-EXR |
|---|---|---|---|---|
| 測(cè)量波長(zhǎng)范圍 | 380 – 1050nm | 190 – 1100nm | 950 – 1700nm | 380 – 1700nm |
| 膜厚測(cè)量范圍 | 20nm – 70μm | 5nm – 40μm | 100nm – 250μm | 20nm – 250μm |
| 準(zhǔn)確性 | ± 0.2% 薄膜厚度 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ± 0.2% 薄膜厚度 | |
| 2納米 | 1納米 | 3納米 | 2納米 | |
測(cè)量示例
可以測(cè)量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設(shè)置樣本，對(duì)齊、參考等將*自動(dòng)完成。
硅基板上氧化膜的測(cè)量
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