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熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

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更新時(shí)間：2022-08-08 18:30:25瀏覽次數(shù)：200次

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北京航天偉創(chuàng)設(shè)備科技有限公司

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XRW-300HB熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀價(jià)格適用于塑料、橡膠、尼龍、電氣絕緣材料等非金屬材料的熱變形溫度和維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。

詳細(xì)介紹

XRW-300HB熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

XRW-300HB熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀相比于XRW系列的其他幾款機(jī)型， XRW-300HB具有試樣架自動(dòng)升降功能，且操作方式為計(jì)算機(jī)控制，更加直觀和便捷。

它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗(yàn)過(guò)程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專(zhuān)院校和各企業(yè)自檢的*儀器。