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108manual真空鍍膜儀

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更新時(shí)間：2021-07-29 14:39:21瀏覽次數(shù)：193次

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108 manual是一款結(jié)構(gòu)緊湊的桌上型鍍膜系統(tǒng)，特別適用于掃描電鏡成像中非導(dǎo)電樣品高質(zhì)量鍍膜

詳細(xì)介紹

108 manual是一款結(jié)構(gòu)緊湊的桌上型鍍膜系統(tǒng)，特別適用于掃描電鏡成像中非導(dǎo)電樣品高質(zhì)量鍍膜。

主要特性

l 通過(guò)高效低壓直流磁控頭進(jìn)行冷態(tài)精細(xì)的噴鍍過(guò)程，避免樣品表面受損。

l 操作容易快捷，控制的參數(shù)包括放氣以及氬氣換氣控制。

l 通過(guò)使用MTM-20高分辨膜厚控制儀（選件）在達(dá)到設(shè)定膜厚時(shí)停止噴鍍過(guò)程。

l 可用MTM-20高分辨膜厚控制儀（選件）手動(dòng)停止噴鍍過(guò)程。

l 數(shù)字化的噴鍍電流控制不受樣品室內(nèi)氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和的鍍膜效果。

l 可使用多種金屬靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶為標(biāo)配），靶材更換快速方便。

技術(shù)參數(shù)

濺射系統(tǒng)
樣品室大小	直徑120mm x 120mm 高 (4.75 x 4.75")
靶材	Au 靶為標(biāo)配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （選件）;大小：直徑57mm x 0.1mm厚
樣品臺(tái)	可以裝載12個(gè)SEM樣品座，高度可調(diào)范圍為60mm
濺射控制	微處理器控制，安全互鎖，可調(diào)，電流40mA，程序化數(shù)字控制
濺射頭	低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環(huán)繞暗區(qū)護(hù)罩
模擬計(jì)量	真空： Atm - 0.001mbar
厚度監(jiān)控 (選件)	使用MTM-10高分辨厚度監(jiān)控儀（選件）精確測(cè)定所鍍膜的厚度
控制方法	手動(dòng)氣體換氣和泄氣功能，帶有“暫停”控制的數(shù)字定時(shí)器（5－300s），手動(dòng)放氣
真空系統(tǒng)
真空泵	2級(jí)直連式高速真空泵
抽氣速率	3.0 m3/小時(shí) ，真空度到 0.1mb所需時(shí)間30秒.
桌上系統(tǒng)	真空泵可置于抗震臺(tái)上，全金屬集成耦合系統(tǒng)