■ 布氏分析測(cè)量軟件系統(tǒng)，布氏壓痕高精度測(cè)量。

1、配備*CCD，高掃描分辨率，可以得到3.5µm精度的壓痕讀數(shù)。

2、在測(cè)量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無須查表?yè)Q算，節(jié)省查詢對(duì)比表的時(shí)間。

3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對(duì)非正圓壓痕的進(jìn)行測(cè)量，方便對(duì)小口徑軸類工件硬度的測(cè)量分析。

4、以圖片格式存儲(chǔ)并顯示壓痕，方便在大量測(cè)量時(shí)先采樣后算值。

5、符合標(biāo)準(zhǔn)：ISO 6506, ASTM E10

■ 布氏測(cè)量系統(tǒng)的介紹

◆ 原理：將CCD攝像鏡頭對(duì)準(zhǔn)布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計(jì)算平臺(tái)(PC機(jī)或工控機(jī))，運(yùn)用“布氏測(cè)量軟件”精確定位測(cè)量壓痕直徑，并根據(jù)測(cè)量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對(duì)應(yīng)的布氏值。

◆ 特點(diǎn)：

1、布氏壓痕高精度測(cè)量。配備*CCD，高掃描分辨率，可以得到3.5µm精度的壓痕讀數(shù)。

2、在測(cè)量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無須查表?yè)Q算，節(jié)省查詢對(duì)比表的時(shí)間。

3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對(duì)非正圓壓痕的進(jìn)行測(cè)量，方便對(duì)小口徑軸類工件硬度的測(cè)量分析。

4、以圖片格式存儲(chǔ)并顯示壓痕，方便在大量測(cè)量時(shí)先采樣后算值。

5、符合標(biāo)準(zhǔn)：ISO 6506, ASTM E10

◆ 歸零與校準(zhǔn)

一；歸零

1.用標(biāo)準(zhǔn)塊采集一點(diǎn)硬度去歸零(注意；軟件與硬度計(jì)的參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)塊相符合)

2.進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置(密碼1111111)

3.校準(zhǔn)(去歸零)。啟用長(zhǎng)度校準(zhǔn)(打勾)、 在實(shí)際長(zhǎng)度；的空格填寫與測(cè)距長(zhǎng)度相同的數(shù)字，按校準(zhǔn)、怎樣以歸零、按保存校準(zhǔn)參數(shù)、硬定、最后退出軟件系統(tǒng)、最退出軟件界面、歸零操作完成

二；校準(zhǔn)

1. 用標(biāo)準(zhǔn)塊采集一點(diǎn)硬度去對(duì)標(biāo)(注意；軟件與硬度計(jì)的參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)塊相符合)

2. 進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)置(密碼1111111)

3.校準(zhǔn)(對(duì)標(biāo))。啟用長(zhǎng)度校準(zhǔn)(打勾)、 在實(shí)際長(zhǎng)度；的空格填寫標(biāo)準(zhǔn)塊的實(shí)際長(zhǎng)度(標(biāo)準(zhǔn)塊的實(shí)際長(zhǎng)度在說明書中可查)，按校準(zhǔn)、怎樣以對(duì)標(biāo)、按保存校準(zhǔn)參數(shù)、硬定、最后退出軟件系統(tǒng)、最退出軟件界面、對(duì)標(biāo)操作完成

▲ 硬度計(jì)采集卡設(shè)置

◆ 硬度計(jì)軟件安裝步驟

1. 安裝采集卡（詳細(xì)閱采集卡按裝說明）

2. 安裝驅(qū)動(dòng)

3. 安裝硬度計(jì)軟件（按默認(rèn)路徑按裝）

4. 解壓HTI.sfx.exe（按默認(rèn)路徑解壓）

5. 打開軟件按硬度標(biāo)值對(duì)標(biāo)(先歸零)

6. 可正常使用