武漢激光點(diǎn)焊 傳感器fpc自動焊接激光焊接
激光在印刷電路板上的應(yīng)用主要包括焊錫、切割、鉆孔和標(biāo)記,尤其是焊錫。與傳統(tǒng)焊錫工藝相比,激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對于超小型電子基板和多層電器零件,傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)不適用,這促進(jìn)了技術(shù)的快速進(jìn)步。不適合傳統(tǒng)焊錫工藝的超細(xì)小零件的加工最終通過激光焊錫完成。
激光焊錫機(jī)的加工優(yōu)勢;
1.可用于焊錫其他焊錫過程中容易受熱損壞或開裂的PCB組件,不接觸,不會對焊錫對象造成機(jī)械應(yīng)力;
2.它可以照亮焊錫頭不能進(jìn)入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分,并在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度,而不加熱整個印刷電路板;
3.焊錫時,只有焊錫區(qū)局部受熱,其他非焊錫區(qū)不承受熱效應(yīng);
4.焊錫時間短,焊點(diǎn)不會形成厚的金屬間層,質(zhì)量可靠;
5.可維護(hù)性很高。傳統(tǒng)的烙鐵焊錫需要定期更換焊頭,而激光焊錫需要更換的零件非常少,因此可以降低維護(hù)成本。

焊接樣品圖片



武漢普思立激光科技的主要產(chǎn)品包括:恒溫激光錫焊機(jī)器人系列,激光模塊系列,激光自動化產(chǎn)線定制系列。普思立激光設(shè)備適用PCB板點(diǎn)焊,焊錫,微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、連接器、攝像頭等等。由于具有非接觸式、低溫?zé)嵝?yīng)影響小、實(shí)時精準(zhǔn)控溫等特點(diǎn),能適用傳統(tǒng)錫焊無法進(jìn)行的場合,尤其適用于對于高度敏感的高精度焊錫加工。
普思立激光工藝優(yōu)勢
1.溫度+功率組合控制模式, 避免單一模式引起的焊接缺陷
2.可針對不同熱容量的焊盤進(jìn)行獨(dú)立的焊接參數(shù)設(shè)置.
3.可針對不同熱容量的焊盤進(jìn)行獨(dú)立的焊接參數(shù)設(shè)置.
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*= 自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)+高校研發(fā)資源+10年工藝經(jīng)驗(yàn)+豐富案例積累
優(yōu)質(zhì)服務(wù)= 華東、華南本地化的服務(wù)團(tuán)隊(duì)+武漢總部的及時響應(yīng)
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