離子切割是利用惰性氣體元素或其他元素的離子在電場中加速成高速離子束流，以其動能進行各種微細加工的方法，離子束加工在真空中進行，污染少，特別適合加工高純度的半導體材料及易氧化的金屬材料。離子束加工的宏觀壓力小，因此加工應力小，熱變形小，加工表面質(zhì)量高，適合于各種材料和低剛度零件的加工。
離子切割的應用范圍如下：
1.去除加工
首先把氬、氪或氙等惰性氣體充入低真空度的電離室中，用髙頻放電或直流放電使之等離子化(即正離子數(shù)與負離子數(shù)相等的混合體），在加速電極的作用下，離子從等離子體中呈束狀被拉出來，從工件表面打出原子或分子來，這樣可以直接完成工件加工面或圖形的刻蝕。離子銑、離子拋光、離子減薄及離子濺射都采用這種原理。
2.鍍膜加工
把低能量的入射離子附著在工件表面上的微細加工稱為離子附著加工。較典型的離子附著加工是離子鍍膜加工。離子鍍膜時利用離子束沖擊出來的原子或分子以極大的能量粘附在工件表面，因此鍍覆強度髙，鍍層質(zhì)量好。利用離子鍍膜技術(shù)可以制成耐磨、耐蝕、耐熱的表面強化膜，以及電子、半導體和集成電路用薄膜。
3.注入加工
離子注入是將離子加速到數(shù)十至數(shù)百千電子伏特(keV)能量后，轟擊工件表面，到達工件表面層的高速離子進入原子間隙或以置換原子的形式嵌入工件表層并保留在表層的過程。
4.離子束寫圖
電子束曝光時，影響分辨率的主要因素是感光膠的靈敏度、二次電子的產(chǎn)生和襯底的反射電子。離子的質(zhì)量遠大于電子，在固體中散射小，在基片上產(chǎn)生的背射作用弱，引起的鄰近效應小，因此能制作線寬小于0.1μm的精密微細圖形，由于離子質(zhì)量大，顆粒大，加入抗蝕劑后受到的阻力也大，故射程要短，因此離子能量被抗蝕劑充分吸收，使抗燭劑的靈敏度增大。
