LEICA EM TXP 精研一體機為微尺度制樣而生，對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：目標太小，不容易觀察，精確目標定位，或?qū)δ繕诉M行角度校準很困難，研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時間，微小目標極易丟失，樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋。這些問題，只要一臺LEICA EM TXP 精研一體機統(tǒng)統(tǒng)都能解決。
LEICA EM TXP 精研一體機標靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標尺測量距離。
LEICA EM TXP 精研一體機是一款*的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了LEICA EM TXP 精研一體機，這些工作就可輕松完成。在 LEICA EM TXP 精研一體機 之前，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區(qū)域極易丟失或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用LEICA EM TXP 精研一體機，此類樣品都可被輕易處理完成。另外，借助其多功能的特點，LEICA EM TXP 精研一體機 也是一款可為離子束研磨技術和超薄切片技術服務的*效的前制樣工具。
與觀察體系合為一體，在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵?，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。LEICA EM TXP 精研一體機還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得視覺觀察效果。
