HAST試驗(yàn)箱（Highly Accelerated Stress Test）的工作原理是通過在試驗(yàn)箱內(nèi)部創(chuàng)造一個高溫、高濕、高壓的環(huán)境，來加速濕氣進(jìn)入被測樣品的過程，從而加速樣品的老化和失效，以評估其在高溫高濕環(huán)境下的可靠性和耐久性。以下是HAST試驗(yàn)箱工作的幾個關(guān)鍵步驟和原理：

加壓：HAST試驗(yàn)箱內(nèi)部設(shè)計有一個壓力容器，可以將水加熱至產(chǎn)生蒸汽，形成高壓環(huán)境。這種高壓環(huán)境可以顯著提高水蒸氣的滲透能力。

升溫：試驗(yàn)箱能夠?qū)囟瓤刂圃谝粋€設(shè)定的范圍內(nèi)（通常在105℃到155℃之間），以模擬高溫環(huán)境對材料的影響。

加濕：在高溫下，水蒸氣的壓力和含量會增加，試驗(yàn)箱內(nèi)部的濕度通?？梢钥刂圃?5%到100%R.H的范圍內(nèi)?？梢赃x擇非飽和（75%R.H）或飽和（100%R.H）濕度條件。

滲透：在高溫高壓的環(huán)境下，水蒸氣會更容易滲透進(jìn)被測樣品的內(nèi)部，尤其是非密封性的樣品，如塑料封裝的電子元件。

加速老化：由于濕氣的加速滲透，樣品內(nèi)部的腐蝕、氧化、離子遷移等老化過程會顯著加速，從而在較短的時間內(nèi)模擬出長時間使用條件下可能出現(xiàn)的失效模式。

監(jiān)測和控制：HAST試驗(yàn)箱通常配備有精確的溫度、濕度和壓力傳感器，以及相應(yīng)的控制系統(tǒng)，以確保試驗(yàn)條件的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。

安全保護(hù)：試驗(yàn)箱設(shè)計有多重安全保護(hù)措施，如過溫保護(hù)、過壓保護(hù)、缺水保護(hù)等，以確保試驗(yàn)過程的安全。

hast老化試驗(yàn)箱廠商HAST高壓加速老化試驗(yàn)之失效判定，

HAST（Highly Accelerated Stress Test）高壓加速老化試驗(yàn)是一種評估電子元器件、材料或產(chǎn)品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測試方法。失效判定是HAST試驗(yàn)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以下是失效判定的一些關(guān)鍵點(diǎn)：

1. 測試條件的設(shè)定：HAST試驗(yàn)通常在高溫高濕環(huán)境下進(jìn)行，常見的測試條件是110℃、85%RH、230KPa大氣壓，持續(xù)時間為96小時。這些條件可以加速濕氣滲透進(jìn)樣品，從而加速樣品的老化過程。

2. 失效模式的識別：在HAST試驗(yàn)中，常見的失效模式包括金屬腐蝕、封裝材料的解聚、腐蝕、空洞、線焊點(diǎn)脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕等。這些失效模式可能由水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降等因素引起。

3. 電壓拉偏的應(yīng)用：在帶偏置（bHAST）的測試中，需要對樣品施加偏置電壓。這可以加速樣品的失效過程，尤其是對于可能因偏壓存在而被掩蓋的失效機(jī)理，如電偶腐蝕。在不帶偏置（uHAST）的測試中，則不需要關(guān)注電壓拉偏。

4. 測試過程中的監(jiān)控：在HAST試驗(yàn)過程中，建議監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫，以保證結(jié)溫不會過高。如果在測試過程中殼溫與環(huán)溫差值或功耗滿足特定條件，尤其是當(dāng)殼溫與環(huán)溫差值超過10℃時，可能需要考慮周期性的電壓拉偏策略。

5. 測試結(jié)果的分析：測試結(jié)束后，需要對樣品進(jìn)行詳細(xì)的檢查和分析。如果樣品在惡劣的測試環(huán)境下不能證明其功能性，或者達(dá)到了預(yù)設(shè)的參量限制，則判定該樣品在HAST測試中失效。

6. 數(shù)據(jù)記錄與報告編寫：測試過程中的溫度、濕度、壓力等參數(shù)需要被精確記錄，以便于后續(xù)的數(shù)據(jù)分析。測試結(jié)束后，應(yīng)根據(jù)測試結(jié)果編寫詳細(xì)報告，總結(jié)產(chǎn)品的性能和可能出現(xiàn)的問題。

HAST試驗(yàn)可以有效地評估產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的可靠性，加速產(chǎn)品的失效過程，并為產(chǎn)品的改進(jìn)和質(zhì)量控制提供重要依據(jù)。德瑞檢測hast老化試驗(yàn)箱廠商專業(yè)生產(chǎn)各類試驗(yàn)箱設(shè)備。