HAST環(huán)境試驗(yàn)箱 高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)箱在高溫高濕環(huán)境下進(jìn)行,常見的測試條件是110℃、85%RH、230KPa大氣壓,持續(xù)時間為96小時。這些條件可以加速濕氣滲透進(jìn)樣品,從而加速樣品的老化過程,在帶偏置(bHAST)的測試中,需要對樣品施加偏置電壓。這可以加速樣品的失效過程,尤其是對于可能因偏壓存在而被掩蓋的失效機(jī)理,如電偶腐蝕。
HAST環(huán)境試驗(yàn)箱 高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)箱HAST高壓加速老化試驗(yàn)之失效判定,
HAST(Highly Accelerated Stress Test)高壓加速老化試驗(yàn)是一種評估電子元器件、材料或產(chǎn)品在高溫、高濕以及高壓條件下的可靠性和壽命的測試方法。失效判定是HAST試驗(yàn)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),以下是失效判定的一些關(guān)鍵點(diǎn):
測試條件的設(shè)定:HAST試驗(yàn)通常在高溫高濕環(huán)境下進(jìn)行,常見的測試條件是110℃、85%RH、230KPa大氣壓,持續(xù)時間為96小時。這些條件可以加速濕氣滲透進(jìn)樣品,從而加速樣品的老化過程。
失效模式的識別:在HAST試驗(yàn)中,常見的失效模式包括金屬腐蝕、封裝材料的解聚、腐蝕、空洞、線焊點(diǎn)脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕等。這些失效模式可能由水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降等因素引起。
電壓拉偏的應(yīng)用:在帶偏置(bHAST)的測試中,需要對樣品施加偏置電壓。這可以加速樣品的失效過程,尤其是對于可能因偏壓存在而被掩蓋的失效機(jī)理,如電偶腐蝕。在不帶偏置(uHAST)的測試中,則不需要關(guān)注電壓拉偏。
測試過程中的監(jiān)控:在HAST試驗(yàn)過程中,建議監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫,以保證結(jié)溫不會過高。如果在測試過程中殼溫與環(huán)溫差值或功耗滿足特定條件,尤其是當(dāng)殼溫與環(huán)溫差值超過10℃時,可能需要考慮周期性的電壓拉偏策略。
測試結(jié)果的分析:測試結(jié)束后,需要對樣品進(jìn)行詳細(xì)的檢查和分析。如果樣品在惡劣的測試環(huán)境下不能證明其功能性,或者達(dá)到了預(yù)設(shè)的參量限制,則判定該樣品在HAST測試中失效。
數(shù)據(jù)記錄與報(bào)告編寫:測試過程中的溫度、濕度、壓力等參數(shù)需要被精確記錄,以便于后續(xù)的數(shù)據(jù)分析。測試結(jié)束后,應(yīng)根據(jù)測試結(jié)果編寫詳細(xì)報(bào)告,總結(jié)產(chǎn)品的性能和可能出現(xiàn)的問題。
HAST環(huán)境試驗(yàn)箱 高溫蒸煮實(shí)驗(yàn)箱在試驗(yàn)中,影響樣品可靠性的因素主要包括以下幾點(diǎn):
溫度和濕度應(yīng)激因素:HAST試驗(yàn)的核心原理在于應(yīng)用升高的溫度和濕度水平。這些應(yīng)力因素經(jīng)過精心控制,以模擬電子元件在其使用壽命期間可能遇到的惡劣條件。通過將材料置于如此惡劣的環(huán)境中,工程師可以觀察它們的反應(yīng)并識別潛在的故障點(diǎn)。高溫高濕環(huán)境可以加速樣品的老化過程,如遷移、腐蝕、絕緣劣化和材料老化,從而縮短產(chǎn)品可靠性評估的測試周期。
加壓條件:HAST試驗(yàn)箱通過在壓力容器內(nèi)設(shè)定特定的溫濕度條件,模擬產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的性能表現(xiàn)。試驗(yàn)時通常設(shè)置的環(huán)境條件為溫度為100-135℃,濕度為85-95%RH,這種高溫高濕環(huán)境可以促進(jìn)材料和器件中的濕熱老化和損傷,加速老化過程。
樣品的代表性:進(jìn)行HAST試驗(yàn)時,選擇合適的試驗(yàn)樣品非常關(guān)鍵。樣品應(yīng)該能夠代表實(shí)際使用環(huán)境中的典型情況,確保測試結(jié)果適用于整批組件。
試驗(yàn)設(shè)備的準(zhǔn)確性和一致性:試驗(yàn)箱需要能夠精確控制溫度和濕度,以確保測試環(huán)境的準(zhǔn)確性和一致性。環(huán)境室在成功進(jìn)行HAST測試中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,提供了一個可以精確調(diào)節(jié)溫度和濕度水平的受控環(huán)境。
試驗(yàn)參數(shù)的設(shè)置:溫度范圍和濕度水平需要根據(jù)評估中的電子元件的具體要求而定制,以創(chuàng)建復(fù)制惡劣條件的受控環(huán)境。
樣品的預(yù)處理:在進(jìn)行HAST試驗(yàn)之前,需要對樣品進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理,如篩選、烘焙、濕浸試驗(yàn)、回流焊、清洗和烘干等,以確保樣品在測試前的質(zhì)量。
試驗(yàn)過程中的監(jiān)控:在HAST試驗(yàn)過程中,需要實(shí)時監(jiān)控和記錄樣品的溫度、濕度和電氣性能等數(shù)據(jù),以便后續(xù)的分析和評估。
試驗(yàn)結(jié)果的評估:試驗(yàn)結(jié)束后,需要根據(jù)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的要求評估試驗(yàn)結(jié)果,通常包括檢查樣品的外觀變化、測量電氣性能的變化等,以判斷樣品的可靠性和壽命。
試驗(yàn)條件的嚴(yán)格性:HAST試驗(yàn)采用了嚴(yán)格的溫度、濕度、大氣壓和電壓條件,這些條件會加速水分滲透到材料內(nèi)部與金屬導(dǎo)體之間的電化學(xué)反應(yīng),從而影響樣品的可靠性。
樣品的材質(zhì)和結(jié)構(gòu):樣品的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)也會影響其在HAST試驗(yàn)中的可靠性。例如,某些材料可能會對測試中施加的應(yīng)力因素產(chǎn)生不同的反應(yīng),需要考慮材料與測試過程的兼容性。
這些因素共同作用,決定了樣品在HAST試驗(yàn)中的可靠性表現(xiàn)。通過嚴(yán)格控制這些因素,可以確保HAST試驗(yàn)的有效性和準(zhǔn)確性,為產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)和質(zhì)量控制提供重要依據(jù)。