產(chǎn)地
國產(chǎn)
降溫時(shí)間
60℃/min
升溫時(shí)間
3℃/min
是否防爆
常規(guī)型
溫度波動(dòng)度
2℃
溫度范圍
常規(guī)型,-40~150℃
溫度均勻度
0.5℃
溫度偏差
1℃
制冷方式
壓縮機(jī)制冷
芯片高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備將試驗(yàn)樣品置于試驗(yàn)箱內(nèi)的樣品架上,確保試樣離箱壁有一定距離以及試樣周圍的空氣流通。如果開機(jī)啟動(dòng)后故障報(bào)警燈亮起、屏幕沒顯示,檢查水位是否缺水,設(shè)備水箱是否需要加水至固定水位。
高溫高濕老化試驗(yàn)箱 確保高低溫試驗(yàn)箱的溫度控制精確,可以遵循以下幾個(gè)關(guān)鍵措施:
高精度溫度控制系統(tǒng) :選擇具有高精度溫度控制系統(tǒng)的試驗(yàn)機(jī),其溫度控制器應(yīng)具備自動(dòng)補(bǔ)償和PID調(diào)節(jié)功能,以實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定的溫度控制 。
定期校準(zhǔn) :按照相關(guān)計(jì)量法規(guī)要求,至少每年進(jìn)行一次全面的設(shè)備校準(zhǔn),包括溫度傳感器、控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的性能驗(yàn)證 。
維護(hù)保養(yǎng) :日常使用中,要定期清理試驗(yàn)箱內(nèi)部,防止塵埃、污垢影響熱交換效率,同時(shí),對于冷凝器、蒸發(fā)器等制冷系統(tǒng)部件也要定期維護(hù),確保其良好的工作狀態(tài) 。
工作環(huán)境 :該設(shè)備應(yīng)放置在恒溫、干燥、無強(qiáng)烈振動(dòng)和磁場干擾的環(huán)境中,避免外部因素對試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生不良影響 。
數(shù)據(jù)記錄與比對 :每次試驗(yàn)前后均應(yīng)對設(shè)備進(jìn)行溫度校準(zhǔn),且做好詳細(xì)的數(shù)據(jù)記錄,通過對比歷史數(shù)據(jù),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決可能出現(xiàn)的精度偏差問題 。
檢查電源和電路 :定期檢查電源線和插頭,確保沒有破損和老化。檢查電路系統(tǒng),確保沒有異常發(fā)熱或短路現(xiàn)象 。
檢查制冷系統(tǒng) :定期檢查制冷劑的充注量,確保制冷系統(tǒng)正常工作。檢查壓縮機(jī)的運(yùn)行狀態(tài),確保無異常噪音或過熱現(xiàn)象 。
檢查加熱系統(tǒng) :定期檢查加熱器是否工作正常,確保加熱元件清潔且無損壞 。
檢查溫濕度傳感器 :定期校準(zhǔn)溫濕度傳感器,確保讀數(shù)準(zhǔn)確 。
檢查門密封 :定期檢查門的密封條,確保其完好無損,以防止空氣泄漏 。
高低溫恒濕試驗(yàn)機(jī) 能夠模擬以下惡劣環(huán)境:
高溫環(huán)境 :試驗(yàn)箱可以模擬高的溫度條件,通常范圍為-70°C至+150°C,有特殊需求的話甚至可以定制更廣泛的溫度范圍,如高達(dá)+300°C或+500°C 。
高濕環(huán)境 :具備濕度控制功能,能夠模擬不同濕度條件。通常能夠提供相對濕度(RH)范圍在20%至98%之間 。
高壓環(huán)境 :PCT高壓老化試驗(yàn)箱可以模擬高溫、高濕及高壓環(huán)境下材料或組件耐久性和穩(wěn)定性,測試溫度可以達(dá)到100℃以上,濕度可以達(dá)到95%以上 。
加速老化測試 :HAST試驗(yàn)箱(Highly Accelerated Stress Test Chamber)模擬高溫高濕的環(huán)境條件,通過施加高溫和高濕度的壓力,加速產(chǎn)品在短時(shí)間內(nèi)暴露于惡劣環(huán)境下的老化過程,以評估產(chǎn)品的可靠性和耐久性 。
濕熱老化測試 :蒸汽老化試驗(yàn)箱用于模擬高溫高濕環(huán)境條件下,對產(chǎn)品進(jìn)行老化、穩(wěn)定性和可靠性測試 。
綜合環(huán)境模擬 :老化試驗(yàn)箱可以模擬接近自然的環(huán)境和氣候,在一定的空間范圍內(nèi)獲得產(chǎn)品準(zhǔn)確的老化數(shù)據(jù),包括臭氧老化、紫外線老化、氙燈老化等多種老化試驗(yàn)方法 。
芯片高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備 的檢測流程通常包括以下幾個(gè)步驟:
設(shè)備檢查與準(zhǔn)備 :
確保設(shè)備電源線連接正確,并確認(rèn)接地 。
檢查干濕球超溫保護(hù)器是否設(shè)定在正確的溫度 。
確認(rèn)水箱內(nèi)水量是否足夠,水箱蓋子是否蓋妥,排水開關(guān)是否歸復(fù) 。
檢查排水管是否接妥 。
檢查濕球測試布是否清潔、放置位置是否正確,并確保測試布潤濕 。
檢查加濕器水位是否正常 。
樣品放置 :
操作設(shè)定 :
合上空開開關(guān),將試驗(yàn)箱右側(cè)面的總電源合上 。
在功能選擇目錄畫面中操作設(shè)定選擇(程序控制、定值控制) 。
根據(jù)需要選擇定值運(yùn)行或程序運(yùn)行,并設(shè)定相應(yīng)的溫度和濕度值 。
啟動(dòng)試驗(yàn) :
數(shù)據(jù)記錄與監(jiān)控 :
試驗(yàn)結(jié)束與樣品取出 :
清潔與維護(hù) :
故障處理 :
芯片高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備的售后服務(wù):
技術(shù)支持與服務(wù)理念 :
檢修和維護(hù) :
全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò) :
維修服務(wù)和零部件 :
返廠維修和翻新 :
上門維修服務(wù) :
更換零部件 :
硬件維修后的標(biāo)定 :
這些服務(wù)確保了芯片高低溫試驗(yàn)箱在使用過程中能夠得到有效的技術(shù)支持和維護(hù),以保證設(shè)備的穩(wěn)定性和測試的準(zhǔn)確性。