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芯片可靠性驗證

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更新時間：2023-10-31 14:38:41瀏覽次數(shù)：169次

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上海華測品標檢測技術有限公司

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產(chǎn)品簡介

提供完整的半導體產(chǎn)品可靠性試驗項目，包含技術整合咨詢、實驗設計規(guī)劃、硬件設計制作、可靠性試驗、壽命預估等一站式服務，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。

詳細介紹

業(yè)務挑戰(zhàn)

什么是可靠性

產(chǎn)品可靠性又稱為信賴性或可靠度，廣泛的定義為「產(chǎn)品在既定的時間內(nèi)以及特定的工作環(huán)境下，執(zhí)行特定性能或功能，并且圓滿成功達成任務的能力」。換句話說，可靠性指的是推估產(chǎn)品銷售后可使用的時間，而可靠性測試的目的在于透過給予產(chǎn)品適當?shù)募铀賾l件(Accelerated Stress Conditions)，以縮短模擬驗證的時間，并以適當?shù)膲勖A估模式，取得有效性與正確性。

針對產(chǎn)品自生產(chǎn)至出貨使用等的壽命模式，經(jīng)常以浴缸曲線圖(Bathtub Curve)來說明，如下圖。浴缸曲線中的Infant Mortality區(qū)間，雖說屬于早夭時期，但卻是在說明實際上產(chǎn)品的生產(chǎn)制造質(zhì)量，這也是影響到出貨后的穩(wěn)定度，是關鍵的一段時間。

CTI華測檢測可提供完整的半導體產(chǎn)品可靠性試驗項目，包含技術整合咨詢、實驗設計規(guī)劃、硬件設計制作、可靠性試驗、壽命預估等一站式服務，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。

芯片可靠性測試

▌ 常見的老化壽命試驗

高溫壽命試驗 (HTOL，High Temperature Operation Life)
低溫壽命試驗 (LTOL，Low Temperature Operation Life)
早夭失效率試驗 (ELFR，Early Life Failure Rate)

▌ 環(huán)境應力試驗

可靠度試驗前處理 (Precondition Test)
溫度循環(huán)試驗 (Temperature Cycling Test)
溫濕度偏壓試驗 (Temperature Humidity Bias Test)
高低溫貯存試驗 (High / Low Temperature Storage Test)
耐熱性試驗 (Thermal Resistance Test)。