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TAMURA TLF-204-NH(20-36)無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司

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TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介：采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金使用無(wú)鹵助焊劑連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小

詳細(xì)介紹

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

使用無(wú)鹵助焊劑

連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定

即使在空氣下回流也具有很好的焊錫性

在高的峰值溫度下也具有優(yōu)異的焊錫性

即使不清洗助焊劑殘留，NH(20-36)也具有優(yōu)異的可靠性

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏規(guī)格參數(shù)：

項(xiàng)目	特性（TLF-204-NH(20-36)）	試驗(yàn)方法
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn) (℃)	216～220℃	使用DSC檢測(cè)
焊料粒徑 (μm)	20～36um	使用激光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3284(1994)
助焊液含量	11.8%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0% (助焊劑中)	JIS Z 3197(1999)
黏度	180Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃
水溶液電阻試驗(yàn)	大于 1×10⁴Ω.cm	JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn)	大于 1×10⁹Ω	JIS Z 3284(1994)
流移性試驗(yàn)	小于 0.20mm	把錫膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測(cè)出流移幅度。 STD-092b 注
錫球試驗(yàn)	幾乎無(wú)錫球發(fā)生	把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e 注
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn)	70%以上	JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn)	無(wú)腐蝕	JIS Z 3197(1986)
回焊后錫膏殘留物黏滯力測(cè)試	合格	JIS Z 3284(1994)