GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫 GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫 GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn) GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán)) GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)N:溫度變化 GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則 GJB 150.2A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分:低氣壓(高度)試驗(yàn) GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分:高溫試驗(yàn) GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分:低溫試驗(yàn) GJB 150.6-1986 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度-高度試驗(yàn) 安裝濕度模塊后,還可滿足以下標(biāo)準(zhǔn): GJB 150.19-1986 溫度-濕度-高度試驗(yàn) GJB 150.24A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第24部分:溫度-濕度-振動(dòng)-高度試驗(yàn) GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn),東莞市鴻駿儀器設(shè)備有限公司 |