GB/T 10592 -2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件 GB/T 10586 -2006 濕熱試驗箱技術(shù)條件 GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫 GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法試驗B:高溫 GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗 GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法試驗Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán)) GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法試驗N:溫度變化 GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備檢驗方法 總則 GJB 150.2A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第2部分:低氣壓(高度)試驗 GJB 150.3A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分:高溫試驗 GJB 150.4A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分:低溫試驗 GJB 150.6-1986 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗 安裝濕度模塊后,還可滿足以下標準: GJB 150.19-1986 溫度-濕度-高度試驗 GJB 150.24A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第24部分:溫度-濕度-振動-高度試驗 GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗,東莞市鴻駿儀器設備有限公司 |