用于半導(dǎo)體的 Helios™ G4 HX DualBeam™
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上海禹重實(shí)業(yè)有限公司
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更新時(shí)間:2023-01-21 08:36:26瀏覽次數(shù):277次
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FEI Talos F200系列 場(chǎng)發(fā)射透射電子顯微鏡融合了出色的高分辨率掃描/透射電子顯微鏡 (STEM) 和 TEM 成像功能與的能量色散 X 射線光譜儀 (EDS) 信號(hào)檢測(cè)功能及基于成分測(cè)繪的三維化學(xué)表征功能。Talos F200X 可在所有維度 (1D-4D) 下實(shí)現(xiàn)Z快速、Z精確的 EDS 分析,以及且支持快速導(dǎo)航的動(dòng)態(tài)顯微鏡 HRTEM 成像。
FEI Talos F200系列 場(chǎng)發(fā)射透射電子顯微鏡融合了出色的高分辨率掃描/透射電子顯微鏡 (STEM) 和 TEM 成像功能與行業(yè)的能量色散 X 射線光譜儀 (EDS) 信號(hào)檢測(cè)功能及基于成分測(cè)繪的三維化學(xué)表征功能。Talos F200X 可在所有維度 (1D-4D) 下實(shí)現(xiàn)zui快速、zui精確的 EDS 分析,以及且支持快速導(dǎo)航的動(dòng)態(tài)顯微鏡 HRTEM 成像。
FEI Talos F200系列 場(chǎng)發(fā)射透射電子顯微鏡可以實(shí)現(xiàn)zui快速、zui準(zhǔn)確且量化的多維納米材料表征。 FEI Talos F200S 200 kV STEM 融合了快速、多通道、高分辨率 STEM 成像和精確成分分析,可以支持各種動(dòng)態(tài)顯微鏡應(yīng)用。FEI Talos 的創(chuàng)新功能可提高通量、精度與易用性,非常適于學(xué)院、政府和工業(yè)研究環(huán)境中的高級(jí)研究與分析。
是FEI公司新一代場(chǎng)發(fā)射低溫透射電鏡,配有場(chǎng)發(fā)射電子槍;樣品臺(tái)可傾轉(zhuǎn)zui大角度70度; 恒功率模式的物鏡保證成像的高穩(wěn)定性;點(diǎn)分辨率可達(dá)0.3nm,信息分辨極限可達(dá)0.15nm。
基本參數(shù)
Talos F200S
總束電流:>150nA
探針電流:1nA@1nm探針(200 kV)
EDS系統(tǒng):2 SDD無窗設(shè)計(jì),shutter保護(hù)
能量分辨率:≤136 eV,對(duì)Mn-Kalpha和10kcps(輸出)
快速EDS:像素駐留時(shí)間低至10 us
Talos F200X
明場(chǎng)X-FEG:1.8×109 A/cm2 srad(@200kV)
總束電流:>50nA
探針電流:2nA@1nm探針(200 kV);0.4 nA@0.31nm探針
EDS系統(tǒng):2 SDD無窗設(shè)計(jì),shutter保護(hù)
能量分辨率:≤136 eV,對(duì)Mn-Kalpha和10kcps(輸出)
快速EDS:像素駐留時(shí)間低至10 us 除了這些基本特性外,本中心的Talos還裝備:
1 Ceta 4K*4K 相機(jī);
2 用于STEM模式的環(huán)形暗場(chǎng)探頭(HAADF)以及BF/DF探頭;
3 Gatan 626冷凍傳輸樣品桿,單傾樣品桿以及三維重構(gòu)樣品桿;
4 單顆粒技術(shù)自動(dòng)化數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)EPU和電子斷層掃描技術(shù)自動(dòng)化數(shù)據(jù)收集軟件Xplore3D。
Talos可以滿足冷凍單顆粒技術(shù)、冷凍電子斷層掃描技術(shù)、STEM電子斷層掃描技術(shù)的數(shù)據(jù)收集需求,如:
1. 進(jìn)行液氮溫度的冷凍樣品數(shù)據(jù)收集;
2. 可進(jìn)行單顆粒樣品數(shù)據(jù)收集;
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