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X光透視探傷儀CH4090FD（Toshiba）

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更新時(shí)間：2023-08-11 19:57:12瀏覽次數(shù)：557次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

日本東芝（Toshiba）的CH4090FD X光透視探傷儀是一款方便現(xiàn)場(chǎng)使用的封裝基板檢查用機(jī)型。運(yùn)用了東芝的X射線傳感技術(shù)，封裝基板的焊錫檢查的系統(tǒng)。能得到BGA和元件焊錫狀態(tài)等的鮮明的X射線圖像。此外、*的用戶界面可進(jìn)行簡(jiǎn)單有效的檢查。（電子元件）

詳細(xì)介紹

TOSMICRON-CH4090FD 系列 (簡(jiǎn)約傾斜機(jī)型)

　　• 特征

　　(1) 搭載無需維護(hù)的密封管型微焦X射線發(fā)生裝置

　　(2) 搭載了可得到高圖像表現(xiàn)能力、無幾何形變的鮮明的圖像的平板傳感器檢測(cè)器

　　(3) 通過傾斜攝影可從傾斜方向觀察

　　(4) 搭載BGA空洞測(cè)量軟件

　　(5) 通過PC畫面可進(jìn)行全部操作的用戶界面

　　(6) 不用挑選設(shè)置場(chǎng)所的簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)

　　• 規(guī)格

機(jī)型	TOSMICRON-CH4090FD
X射線發(fā)生裝置	90kV　200μA
焦點(diǎn)尺寸	5μm
X射線檢測(cè)器	FPD
放大率	約160倍
樣品臺(tái)尺寸	400mm×350mm
外形尺寸	1050mm(W)×1050mm(D)×1430mm(H)
質(zhì)量	約620kg