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顯微鏡檢測(cè)

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更新時(shí)間：2024-06-07 09:37:29瀏覽次數(shù)：152次

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鋼研納克檢測(cè)技術(shù)股份有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠(chǎng)家

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所在地區(qū)：北京北京市

聯(lián)系人：鋼研納克

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

詳細(xì)介紹

功能特點(diǎn)

主要技術(shù)指標(biāo)：

（1）掃描范圍：320mm×320mm；

（2）掃描重復(fù)精度：±0.1μm；

（3）掃描模式：A﹑B﹑C﹑D﹑X﹑G﹑P﹑3D；

（4）頻率范圍：1～ 500MHz

（5）具備同時(shí)進(jìn)行透射和反射掃描功能。

用途：

超聲波顯微鏡設(shè)備可以對(duì)超硬材料、不銹鋼材料、鈦合金材料、鋁鎂合金材料和陶瓷等材料進(jìn)行超聲波顯微成像，廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過(guò)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。并且能夠分辨出器件內(nèi)部的裂紋，空洞，分層等缺陷，具有較高的準(zhǔn)確度，最小缺陷檢出尺寸為20µm，為材料的性能提供較為完善的評(píng)定手段。