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磁控濺射

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磁控濺射是由真空系統(tǒng)、卷繞系統(tǒng)、磁控靶濺射系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等部分組成，可實(shí)現(xiàn)2μm——300μm的厚度薄膜上濺射鍍銅、鉛、鋁、錫、銀等，可以在薄膜、布匹、海綿、銅箔、紙張等多種卷材表面準(zhǔn)確鍍膜

詳細(xì)介紹

　　磁控濺射是由真空系統(tǒng)、卷繞系統(tǒng)、磁控靶濺射系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等部分組成，可實(shí)現(xiàn)2μm——300μm的厚度薄膜上濺射鍍銅、鉛、鋁、錫、銀等，可以在薄膜、布匹、海綿、銅箔、紙張等多種卷材表面準(zhǔn)確鍍膜。
　　磁控濺射可以說是涂層技術(shù)中比較偉大的成就之一。它具有濺射速率高、基片溫升低、膜基結(jié)合力好、性能穩(wěn)定、操作和控制方便等優(yōu)點(diǎn)。它利用物理氣相沉積實(shí)現(xiàn)濺射鍍、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、反應(yīng)離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍）。

　　磁控濺射的工作原理是電子在電場(chǎng)e的作用下飛向襯底的過程中與氬原子碰撞，產(chǎn)生ar正離子和新電子；新電子飛向襯底，ar正離子在電場(chǎng)的作用下加速飛向陰極靶。轟擊靶材表面，導(dǎo)致靶材濺射。在濺射粒子中，中性靶原子或分子沉積在基底上形成薄膜，產(chǎn)生的二次電子受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，產(chǎn)生e（電場(chǎng)）×b（磁場(chǎng)）的方向漂移，簡(jiǎn)稱exb漂移。其運(yùn)動(dòng)軌跡類似于擺線。
　　磁控卷繞系列鍍膜設(shè)備主要用于檔次較高的包裝、裝飾、觸摸屏、場(chǎng)效發(fā)光、防輻射、隔熱防霜等領(lǐng)域。設(shè)備的特點(diǎn)是，基材收卷整齊，無劃傷、靶材利用率高、充氣系統(tǒng)出氣均勻、結(jié)構(gòu)合理、性能穩(wěn)定、操作方便等特點(diǎn)。用磁控卷繞系列鍍膜設(shè)備可鍍ITO膜，電容器膜等。隨著鍍膜工藝技術(shù)的不斷開發(fā)，它將更普遍地應(yīng)用于其它領(lǐng)域。

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