Mirtec美陸AOI MV-7DL 3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是一款高精度的檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)，特別是在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線上。該設(shè)備以其的3D成像技術(shù)和準(zhǔn)確的測(cè)量技術(shù)，能夠從多個(gè)角度對(duì)組件進(jìn)行測(cè)量，獲取3D圖像，從而進(jìn)行高效的缺陷檢測(cè)。
以下是Mirtec美陸AOI MV-7DL的一些關(guān)鍵特性和參數(shù)：
3D成像技術(shù)：利用Moire Projection(摩爾投影)裝置，從東、南、西、北四個(gè)方向?qū)M件進(jìn)行測(cè)量，獲取3D圖像，以進(jìn)行破損和高速的缺陷檢測(cè)。
8組摩爾條紋投影技術(shù)：數(shù)字變頻投影技術(shù)結(jié)合高低頻摩爾條紋，進(jìn)行組件高度檢測(cè)，確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
1500萬像素主相機(jī)：配備高分辨率相機(jī)，能夠進(jìn)行更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定的檢測(cè)，即使是微小的缺陷也能被捕捉到。
4個(gè)高分辨率側(cè)面相機(jī)：有效檢測(cè)陰影變形，提供的檢測(cè)視角。
8段彩色照明系統(tǒng)：根據(jù)不同照明系統(tǒng)合成高清圖像，進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)。
Intellisys連接系統(tǒng)：支持遠(yuǎn)程控制，提高檢測(cè)效率和減少人力耗損。
產(chǎn)品參數(shù)方面，MV-7DL能夠處理的PCB尺寸范圍為50mm×50mm至250mm×350mm，高度精度達(dá)到±3um，能夠檢測(cè)的最小組件尺寸為03015。2D檢測(cè)項(xiàng)目包括缺件、偏移、斜歪等，而3D檢測(cè)項(xiàng)目則包括掉件、高度、位置等。設(shè)備的視野(FOV)為58.56mm×58.56mm，3D檢測(cè)速度為0.80秒/FOV，2D檢測(cè)速度為0.30秒/FOV。
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