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行業(yè)產(chǎn)品

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TRA-300 LED熱結(jié)構(gòu)分析測(cè)試系統(tǒng)

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更新時(shí)間:2023-09-07 09:00:38瀏覽次數(shù):237次

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采用多項(xiàng)技術(shù),具備精細(xì)結(jié)構(gòu)函數(shù)分析功能

詳細(xì)介紹

采用多項(xiàng)技術(shù),具備精細(xì)結(jié)構(gòu)函數(shù)分析功能

用于LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫及分層熱阻結(jié)構(gòu)的精密分析;

采用TRA專用軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析,可以獲得LED精細(xì)的熱阻結(jié)構(gòu)(從芯片至各封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值),從而客觀評(píng)價(jià)LED封裝產(chǎn)品的散熱質(zhì)量和熱管理水平,為LED的散熱設(shè)計(jì)提供驗(yàn)證。


主要參考標(biāo)準(zhǔn)

EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method

MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device

SJ 20788-2000 半導(dǎo)體二極管熱阻測(cè)試方法

GB/T 4023-1997 半導(dǎo)體器件分立器件和集成電流第二部分:整流二極管

QB/T 4057-2010 普通照明用發(fā)光二極管性能要求



關(guān)鍵詞:芯片

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