GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.3-2008 恒電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 定濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 交變濕熱試驗(yàn)方法
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
-70℃～-150℃任意溫度
30%以上
CFD的流體力學(xué)設(shè)計(jì),風(fēng)路循環(huán)更合理
技術(shù)指標(biāo)
產(chǎn)品名稱 | 桌面型高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱 |
產(chǎn)品型號(hào) | MQ-DTH15 | MQ-DTH30 |
標(biāo)稱容積 | 升/L | 15 | 30 |
內(nèi)箱尺寸 | 寬×深×高（mm） | 300×200×250 | 300×300×350 |
外形尺寸 | 寬×深×高（mm） | 460×875×740 | 550×975×1050 |
性 能 指 標(biāo) | 溫度范圍 | A、-20℃～150℃ B、-40℃～150℃ C、-70℃～150℃ D、-90℃～150℃ |
濕度范圍 | A、10%～98%RH B、 20%～98%RH C、 30%～98%RH |
溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃ |
濕度波動(dòng)度 | ≤±2%RH |
溫度均勻度 | ≤2.0℃ |
溫度偏差 | ≤±2.0℃ |
濕度偏差 | 濕度＞75%RH：≤+2,-3%RH；濕度＜75%RH：≤±5%RH |
升溫速率 | ≥2.0℃/ Min |
降溫速率 | ≥2.0℃/ Min |
線性控溫 | 0.5～1.0℃/Min |
制冷方式 | 壓縮機(jī)制冷 |
冷卻方式 | 風(fēng)冷 |
主要部件 | 控制系統(tǒng) | 西門子可編程控制器+觸摸屏+自主開發(fā)程序 |
加熱系統(tǒng) | 全獨(dú)立系統(tǒng)，不銹鋼翅片管加熱器 |
加濕系統(tǒng) | 進(jìn)口電子式濕度傳感器 |
制冷系統(tǒng) | 進(jìn)口丹佛斯壓縮機(jī) |
循環(huán)系統(tǒng) | 耐溫低噪音電機(jī)，不銹鋼離心葉輪 |
使用 材料 | 外箱材質(zhì) | 碳素鋼板，磷化靜電噴塑處理 |
內(nèi)箱材質(zhì) | 標(biāo)準(zhǔn)SUS304＃不銹鋼板鏡面處理 |
保溫材質(zhì) | 硬質(zhì)阻燃聚氨酯發(fā)泡 |
密封材料 | 耐高低溫型硅橡膠密封條 |
電源電壓 | 220±10％ VAC，L+N+G |
通訊接口 | RS232通訊接口、USB數(shù)據(jù)接口 |
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 樣品架1套、測(cè)試引線孔1套 |
自選配件 | 記錄儀、遠(yuǎn)程控制軟件、絕緣樣品架、分體式操作器、干空氣吹掃 |
裝置 | 漏電、短路、電機(jī)過(guò)熱、加熱器過(guò)熱、加濕缺水、壓縮機(jī)超壓、過(guò)載、多重超溫保護(hù) |
環(huán)境要求 | 環(huán)境溫度：5～35℃，相對(duì)濕度：≤85%RH，無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)、電磁輻射，周圍無(wú)粉塵及腐蝕性物質(zhì) |
說(shuō)明：1、溫度性能參數(shù)均在環(huán)境溫度為25℃，工作室無(wú)負(fù)載條件下，按照GB/T5170.2-2008測(cè)試； 2、可根據(jù)用戶的具體要求定做非標(biāo)型高低溫試驗(yàn)箱； 3、本技術(shù)信息，如有變動(dòng)恕不另行通知。 |
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